2019半导体市场增长陷入十年新低?全球17家半导体企业三季度财报分析

发布时间:2019-11-13 阅读量:1772 来源: 我爱方案网 作者: CiCi

今年早些时候,有人预测,全球半导体产业在第三季度就会迎来增长,目前看来,这一预测并不乐观。根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2018年全球半导体销售额为4687.8亿美元,同比增长13.7%;2019年上半年全球半导体市场销售额同比下降14.5%;预测2019年全年,全球半导体销售额将下滑13.3%。


根据Gartner公司预测,2019年全球半导体收入为4290亿美元,同比2018年的4750亿美元下滑9.6%。


近期,全球半导体主要企业陆续公布2019年Q3财报,相比于惨淡的第二季度,第三季度的表现让业内人士略微松了一口气。<我爱方案网>整理各企业已披露的2019年Q3财报数据,进行对比分析和营收排名。


2019半导体企业三季度营收排名.png                                     


半导体企业三季度财报稍有好转

 

三星电子:由于芯片价格持续下跌,公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%,但表现依然好于预期。据估计,7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元,依旧高于市场预期的6.97万亿韩元。由于日韩贸易摩擦以及日本对芯片和显示器生产的关键原材料出口进行限制,其盈利能力最强的存储芯片业务或受到影响。近期正式展示和vivo共同研发的Exynos 980处理器,这是一款能在年内量产的5G双模芯片,未来或将打开新的增量面。


索尼:第三季度营业利润增长16%,至2790亿日元,创历史同期新高,得益于稳健的图像传感器销售。


英特尔:第三季度营收为191.9亿美元,高于市场预期180.45亿美元,创下了公司设立以来的历史记录;净利润59.9亿美元,低于去年同期69.98亿美元,同比下降6%。除了PC业务,其他主要业务都呈现了上升态势。


高通:财报显示,业绩主要分为两块,QCT和QTL。其中QCT为高通CDMA技术,而QTL为技术授权,前者今年下滑13%,后者下滑10%。值得注意的是,在96亿美元营业收入之中,有近48%是与苹果达成和解后获得的专利收入。

 

台积电:2019年第三季度利润大涨的秘密,在于近乎垄断了全球的 7nm 制程订单。比如我们熟知的苹果、华为、高通、AMD、NVIDA 都是台积电的大客户。台积电指出,16nm、10nm、7nm工艺晶元的出货量分别占总收入的22%、2%、27%。


SK海力士:海力士表示,需求复苏和内存芯片价格下跌的放缓,帮助维持了本季度的增长和盈利。另外,海力士进一步指出,明(2020)年的投资额将明显低于今年,DRAM产能也将从今年第四季度开始调降,且今年NAND闪存芯片投入的降幅将会从之前的10%调整至15%,韩国两座晶圆厂的扩产时间也会重新考虑。


博通:2019财年第三季度净营收为55.15亿美元,同比增长9%,略微不及预期;净利润为7.15亿美元,同比下降40%。按业务部门划分,半导体解决方案部门第三财季营收占大头,为43.53亿美元,在总净营收中所占比例为79%。


美光科技:财报显示,第三财季营收和净利润下降的主要原因为DRAM和NAND价格大幅下跌。其中,DRAM占该季度营业收入的63%,同比下降45%,环比增长1%;NAND占该季度营业收入的31%,同比下降32%,环比增长5%。


德州仪器:2019三季度营收、净利润均不及去年同期。模拟产品营收为26.74亿美元,比去年同期的29.07亿美元下滑8%;嵌入式处理产品营收为7.24亿美元,比去年同期的8.94亿美元下滑19%;其他产品营收为3.73亿美元,比去年同期的4.60亿美元下滑19%。德州仪器近期砍掉三个代理商,开启直销模式,没有中间商,有望提升业绩。


意法半导体:第三季度利润同比增长1.2%,是由于在成像、模拟、功率分立和微机电系统等领域的销售额有所增长,但在很大程度上又被数字集成电路、汽车和微控制器等领域销售额的疲软所抵消。与去年同期相比,原厂销售增长了7.2%,而分销下降了11.6%。


恩智浦:Q3业绩超预期。分业务部门来看,其汽车事业部收入同比下滑7%至10.48亿美元;工业和物联网业务收入同比下滑14%至4.26亿美元;移动业务增长2%至3.21亿美元;通讯基础设施及其他业务下滑2%至4.70亿美元。


联发科:本季营收较前季增加,联发科解释称,主要因智能手机新产品放量及消费性电子季节性需求回升。


超威(AMD):第三季度来自于计算和图形部门的营收为12.76亿美元,同比增长36%,这主要是归功于锐龙(Ryzen)客户端处理器销售的增长。


瑞萨电子:从产品应用来看,第三季度汽车业务同比下降0.5%,环比下降1.5%,工业/基础设施/物联网业务同比增长6%,环比下降8.2%。


安森美:2019年第3季度总收入为1381.8百万美元,较2018年第3季度下跌约10%。财报显示,其中包括一笔约1.7亿美元的一次性费用,用于与Power Integrations,Inc解决所有未决的知识产权诉讼。


微芯科技:微控制器占本季度末端市场需求的53.3%;模拟产品占28.7%;FPGA占6.8%;授权许可、内存和其它产品线占11.2%。从终端市场的角度来看,工业、汽车和消费电器终端市场大幅下滑,航空航天、国防和通信市场疲软,数据中心市场强劲。


联华电子:从客户地区分布来看,北美客户占33%;亚洲客户(不含日本)占59%;日本客户占2%;欧洲客户占6%。从客户类型来看,IDM客户占8%,Fabless客户占92%。从产品应用来看,电脑占13%;消费产品占26%;通讯产品占54%;其他的占7%。


总结


目前东芝、英飞凌等半导体企业还未发布三季度财报。根据表中17家全球主要的半导体企业的数据来看,2019年三季度营业收入同比增长的有10家,平均增幅为15.54%;同比下降的有7家,平均降幅为15.65%。整体来看,虽然跌势已止,市场的颓势已经有所缓解,仍可在一定程度上反映出离真正复苏还需要一些时间。

 

从各公司财报说明来看,由于全球贸易环境紧张、芯片价格下降、全球经济增长前景不明使企业业绩受到影响,但5G为智能手机、汽车、医疗和工业自动化等领域带来的新变化,将为半导体行业带来更多的机会

 

我爱方案网方案超市拥有众多基于高通、德州仪器、意法半导体、安森美等开发平台的技术方案,一方面平台通过整合资源,直接对接供需,帮助原厂产品在实际应用方案中落地的同时拓宽终端业务渠道;另一方面,为方案商提供优质的技术支持,确保产品品质。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。