发布时间：2019-11-28 阅读量：1924 来源: 我爱方案网 作者: Cheryl
自2016年苹果的AirPods发布以来，TWS耳机市场一直在迅猛发展和壮大，逐步提升在整个耳机市场中的份额，无论是坐公交，乘地铁，漫步，还是居家娱乐，都能瞥见TWS耳机的魅影。换个角度讲，TWS耳机正在全方位融入人们的生活。与此同时，习惯了TWS的用户对于TWS耳机也有着更高的要求，比如音质，降噪，更好的无线连接，防水，续航，轻便，舒适等。
2019年10月29日凌晨，苹果静悄悄的发布了自家第3代真无线耳机AirPods Pro，这款目前全球关注的真无线耳机采用入耳式设计，耳机本体及充电盒十分小巧，具有主动降噪、环境音增强等音频技术，同时支持无线充、快速充电等功能。
那么AirPods Pro到底隐藏了哪些奥秘呢？
跟着小编来拆解吧~
首先我们来拆解AirPods Pro无线充电盒，可以看到有两块锂聚合物电池和一块主板。
1. 锂聚合物电池
可充电锂聚合物电池信息：型号A2135，中国制造，充电限制电压：4.35Vdc，标称电压：3.81Vdc，额定容量：519mAh（PS：两块锂聚合物电池电池并联总容量），来自于欣旺达电子。
2. NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC
3. NPO电容
4. 两颗Tj IC
5. TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC
6. ST意法半导体 STM32L476MGY6 超低功耗单片机+浮点运算单元 查看数据手册>>
7. BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC
接下来看耳机部分（右耳机）
耳机由三部分组装而成：机头，手柄，底盖。
头盖内部包括电池、耳机单元、反馈麦克风及其它传感器组件。
1. 纽扣锂电池，型号CP1154 A3HOC，德国制造，3.7V
2. 头盖的扬声器单元
3. 头盖的扬声器振膜与扬声器出音孔之间夹含了一个内向式麦克风
4. 蓝牙天线连接到H1系统封装的同轴连接器上
5. 耳机的独立蓝牙天线
6. 苹果H1封装系统（System in Package）
此外，MHEK NYH7来自Bosch博世的运动加速感应器，与光学传感器配合，检测用户佩戴状态。来自ST意法半导体的语音识别加速感应器，帮助上行通话降噪，特别针对风噪和环境噪声。
小结：
这次AirPods Pro搭载了三颗麦克风：外向式麦克风（波束成形麦克风），内向式麦克风和通话麦克风（波束成形麦克风）。其降噪原理和传统头戴主动降噪耳机原理并无二致，外向式麦克风就是所谓的前馈麦克风，负责收集环境噪音，内向式麦克风就是所谓的反馈麦克风，通过检测收听实施优化。两者与高集成度，高性能的H1封装系统配合实时检测输出，极致的降噪效果就此实现。
AirPods Pro采用全新的交互方式，通过内置的力度传感器，用户通过按压柄部凹槽区域来实现相应的功能操作。相较以前的双敲击，由于AirPods Pro采用了入耳式设计，敲击会造成耳道的压迫，按压确是更理想的操作方式。耳机整体设计与制造水平依旧是高水准，内部部件规整有序，元件材料上乘，制作工艺优秀，紧密度高，密封性好，能达到苹果宣传的IPX4级别防水。
对比前两代AirPods，AirPods Pro多了一个内向式麦克风，一个力度传感器，耳机电池采用纽扣锂电池，充电盒采用两块电池并联，搭载集成度更高的H1 SiP，附赠的是一根USB-C转闪电连接线，采用入耳式设计，内含自带防尘网S、M、L三种型号的白色硅胶耳塞。
AirPods Pro 涉及电子元器件划重点：
TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC
NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC
BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC
ST意法半导体 STM32L476MGY6 ARM微控制器 - MCU
买元器件，上中电快购！
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。
