松下半导体业务买家确定!特斯拉项目或成“卖身”导火索

发布时间:2019-12-2 阅读量:858 来源: 智东西 发布人: Jane

11月29日消息,据《华尔街时报》报道,松下公司同意将其半导体部门以2.5亿美元的价格,出售给台湾的新唐科技公司(Nuvoton Technology Corp.),预计明年6月完成交易。

 

松下于1952年开始从事半导体业务,并且在20世纪90年代取得辉煌成绩,跻身世界半导体销售额前十。此次出售的半导体业务主要包括松下半导体解决方案公司和松下TowerJazz半导体公司的部分生产工厂。

 

台湾新唐科技公司主要从事MCU(微控制单元)产品生产及其他电子元器件代工业务,2008年7月成立。

 

一、60年的半导体业务即将分离

 

松下公司(Panasonic Corp.)同意将其半导体部门出售给台湾的新唐科技公司(Nuvoton Technology Corp.),这标志着该公司已有60年历史的业务即将分离。松下表示,这笔2.5亿美元的交易有望在明年6月完成,但要得到有关部门的批准。

 

日本公司曾经一度统治全球半导体市场,但由于中国大陆和台湾竞争对手的高速发展而被逐渐淘汰。根据IC Insights数据,1990年日本的半导体一度占据了全球将近二分之一的市场份额,而到了2018年,这一数字已跌至7%。

 

二、高管阶层策略调整,重视盈利

 

松下在制造半导体产品方面拥有悠久的历史,但最近已缩减了生产规模。松下表示,公司面对需要大量投资的半导体业务,感觉非常吃力。

 

松下正在彻底整顿他们的业务,部分原因是他们与特斯拉公司(Tesla Inc.)合作的一家内华达州汽车电池工厂推迟投产。松下高管上周表示,提高盈利能力是最高管理阶层优先要考虑的,松下将削减亏损的业务。

 

随着松下将半导体业务剥离,日本剩下的最后一家知名半导体生产商就是索尼公司了。索尼公司为包括苹果公司在内的业界顶级手机制造商生产智能手机相机传感器。

 

结语:日本半导体长夜还未见黎明

 

目前日本知名半导体产业仅剩索尼一家,根据索尼2019年Q2财报来看,营收情况同比下降3%,整体不容乐观,不过手机相机传感器业务仍处于上涨趋势。

 

如今松下调整策略,砍掉了60年历史的传统业务,但面对中国大陆、台湾等地半导体行业的迅猛势头和巨大的体量,前路仍旧艰难。

 

原文来自:《华尔街时报》

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。