有源器件的使用和电磁屏蔽材料

电磁干扰EMI是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。

电磁干扰发射和电磁敏感度的关键是模拟与逻辑有源器件的选用。必须注意有源器件固有的敏感特性和电磁发射特性。有源器件可分为调谐器件和基本频带器件。调谐器件起带通元件作用，其频率特性包括：中心频率、带宽、选择性和带外乱真响应；基本领带器件起低通元件作用，其频率特性包括：截止频率、通带特性、带外抑制特性和乱真响应。此外还有输入阻抗特性和输入端的平衡不平衡特性等。

模拟器件的敏感度特性取决于灵敏度和带宽，而灵敏度以器件的固有噪声为基础。逻辑器件的敏感度特性取决于直流噪声容限和噪声抗扰度。有源器件有两种电磁发射源：传导干扰通过电源线、接地线和互连线进行传输，并随频率增加而增加；辐射干扰通过器件本身或通过互连线进行辐射，并随频率的平方而增加。瞬态地电流是传导干扰和辐射干扰的初始源，减少瞬态地电流必须减小接地阻抗和使用去耦电容。逻辑器件的翻转时间越短，所占频谱越宽。为此，应当在保证实现功能的前提下，尽可能增加信号的上升／下降时间。

数字电路是一种最常见的宽带干扰源，其电磁发射可分为差模和共模两种形式。为了减少发射，应尽可能降低频率和信号电平；为了控制差模辐射，必须将印制电路板上的信号线、电源线和它们的回线紧靠在一起，减小回路面积；为了控制共模辐射，可以使用栅网地线或接地平面，也可使用共模扼流圈。同时，选择“干净地”作为接地点也是十分重要的。

表面安装技术（SMT）内容包括表面安装器件（SMD）、表面安装元件（SMC）、表面安装印制电路板（SMB）以及表面安装设备、在线测试等。目前片式集成电路的输入／输出端口已增加到上百个，引脚的中心间距已减小到0．3毫米。目前表面安装技术正在和微组装技术互相交错和渗透。由于SMD／SMC的超小型化，使基板焊区尺寸减小到I平方英寸以内，无论电磁发射还是电磁敏感度问题，都可以得到很好的解决。

电磁屏蔽材料的选用。具有较高导电、导磁特性的材料可以用作屏蔽材料。常用的有钢板、铝板、铝箔、铜板、铜箔等。也可以在塑料机箱上喷涂镍漆或铜漆的方法实现屏蔽。屏蔽机箱的屏蔽效能除了与所选屏蔽材料的导电率、导磁率和厚度有关外，在很大程度上还依赖于机箱的结构，即其导电连续性。任何实用的屏蔽机箱上都有缝隙，这些缝隙是由于屏蔽板之间临时性搭接所造成的。由于缝隙的导电不连续性，在缝隙处会产生电磁泄漏。因此，对于永久性搭接，可以使用焊接的方法消除缝隙。如果使用铆接或螺钉连接，间距必须足够小。对于非永久性搭接，采用电磁密封衬垫等屏蔽材料则是十分有效的手段。

电磁密封衬垫是一中弹性好、导电性高的材料。将这种材料填充在缝隙处，能保持导电连续性，是解决缝隙电磁泄漏的好方法。在选用电磁密封衬垫时，转移阻抗设衬垫和两侧屏蔽板的接合面上流过电流I，而两侧屏蔽板之间的电压为V，则转移阻抗定义为Zr＝V／I。转移阻抗越低，则两侧屏蔽板之间的电磁泄漏越小，加衬垫后该缝隙的屏蔽效能越高。

硬度衬垫的硬度应当适中，硬度太低，易造成接触不良，屏蔽效能较低；硬度太高，需要较大的压力，给结构设计造成困难。压缩永久形变衬垫只有在外力作用下发生一定的形变时，才有屏蔽作用。当外力去掉后，衬垫不会完全恢复到原来的形状，即发生了永久形变。当然，衬垫的压缩永久形变越小越好。衬垫厚度衬垫的厚度应能满足接触面不平整度的要求，利用其弹性，将缝隙填充满，达到导电连续性的目的。