发布时间:2019-12-17 阅读量:47860 来源: 我爱方案网 作者: Jude
模拟器件巨头ADI从1995年进入中国至今25年,中国已经发生了翻天覆地的变化,机器人、高铁、飞机、互联网、5G通讯等新兴设备和技术不断兴起和涌现,ADI参与到了整个技术变革的过程中,为这些进步提供了基础的芯片技术与软件技术等。人工智能的出现,大数据的技术发展,第四次工业革命的到来,推动市场快速转型,同时也激发了市场需求的爆发。
近日,我爱方案网受邀参加ADI中国25周年媒体技术专场,和ADI的四大技术专家探讨,在机遇和挑战并存的面前,这家屹立多年的模拟器巨头将以何种姿态来应对市场变化。我爱方案网将继续解读ADI背后的技术资源储备、市场布局以及战略调整方向。
多样化摩尔战略寻找突破
“ ADI作为一家科技公司,它非常核心和非常关键的一个使命,是我们如何建立一个数字与模拟世界,或者物理世界和数字世界的桥梁。通过不断拓展技术边界,通过创新、努力演进出一些更高精度和更高速度的产品和技术,使得很多的应用得到关键支撑,强化ADI在模拟和数字之间互相转换和互相变化的能力。”ADI公司系统解决方案事业部总经理赵轶苗说道。
ADI公司系统解决方案事业部总经理赵轶苗
在半导体领域,摩尔定律一直是一个非常重要的驱动因素。从1995年开始,基本上每18到24个月能实现整个晶体管数量翻一倍。目前,3纳米的工艺正在积极研发中。但毕竟数字的边界已经慢慢走向了物理的极限,很难像以前那样形成突破。
赵轶苗表示,ADI转而从整个技术工艺支撑的角度出发,制定多样化摩尔(More than moore)与超越摩尔(Beyond moore)战略应对困境。这个战略所要考量的是它就是从模拟的芯片技术需要什么样的工艺,比如高压的、高频的、或者高精度的工艺,在射频领域上需要什么样的工艺,在传感技术上我们要做什么样的工艺准备。赵认为,未来SoC和SiP整合在一起的方案,能够在更多的维度上帮助我们解决更多的问题,形成更高价值。基于高密度的数字SoC工艺,可以基于纳米级的工艺做更多的系统集成;SiP是把很多模拟工艺,不同的芯片封在一起,形成SiP解决方案。
关键技术MEMS 横扫四大热点应用领域
MEMS的技术无处不在,每个人每天都接触到很多MEMS的产品。
ADI亚太区微机电产品线总监赵延辉
高精度的位置服务是MEMS的一大应用之一,覆盖手机定位、自动驾驶、车辆监管、精准农业、城市停车等场景。
中国的北斗三在明年基本上可以完成全球的布局,届时将给国内利用北斗实现高精度服务的市场带来井喷式的发展。在精准定位方面,目前市场上有多种技术科帮助实现,如卫星导航、视觉导航、雷达技术等。ADI亚太区微机电产品线总监赵延辉认为,惯导是定位安全的最后一到屏障,因为其它技术都非常依赖于外部的环境。卫星导航会因为信号要从外太空穿过电离层和对流层而产生折射误差,更甚者会因为多路径效应导致更大的误差;视觉导航受光线影响,在暗光和强光的情况下都无法进行准确的位置判断;雷达在雾霾环境中实现不了精准的监测;只有惯导IMU,不依赖于任何外部环境。因此,尤其是在一些复杂环境或者极端的场景下,惯导IMU可以更好地作为一种辅助手段来提高定位的精度。尤其是在导航定位方面,IMU可以快速更新数据,甚至可以做到几毫秒级的连续导航水平。
ADI的IMU技术发展路径
ADI于2019年11月发布了器件级大小的IMU。以前ADI的IMU产品价格较贵,动辄有的是上千,而且体积也比较大。现在针对海量的高精度定位市场,ADI需要考虑性价比的问题。ADI推出了精度更高体积更小且成本优化的ADIS1650X系列的IMU。
该产品“麻雀虽小,五脏俱全”,它和过去大的模块级IMU没有区别,里面有传感器、信号调理,有各种各样的温度补偿校准。ADI通过垂直整合自身优势,集合各种自有技术,如MEMS技术、探测引力波技术、ADC、处理器等等,在模块上给客户提供完整的解决方案。
赵延辉特别提到,在农业无人机或者行业无人机的应用上,使用ADI的IMU的产品超过99%。这得益于在ADI的IMU里面所用的内核传感器中,振动抑制特性优势尤其突出。无人机要保持连续飞行的状态,要靠器件有非常好的振动抑制特。
此外,智能制造对传感器市场的巨大需求也为ADI带来了发展机会。传感器24小时监测是目前市场的一大需求趋势,这要求MEMS传感器体积更小、成本更低、功耗更低。机器预测可以帮助降低机器维修和更换成本,但它对传感器的要求更高,需要传感器足够敏感,噪声密度非常低。ADI公司的ADXL100X系列产品恰好实现了这方面的技术突破,其最早的频率已经可以做到45KHz,有效带宽可以做到30KHz,噪声可以做到25dB,属于行业内相当领先的技术。ADI基于深厚的系统知识,通过把MEMS传感器集成各种信号调理,能够提供一个完整振动的解决方案,同时还提供内核传感器,让客户根据设计来考虑不同的封装形式。
今年非常火的地震预警也是需要靠MEMS来实现。现在的地震监测设备预警主要是由低密度的专业地震设备和高密度辅助地震设备来实现。高密度辅助的地震设备就是可以通过MEMS的加速度计实现,因为它可以检测各种各样的振动。而加速度计要求低噪声和低功耗。因为地震有不同的等级,等级越低,其振动幅度越小,要有足够低的噪声才能分辨足够小的等级,而且为了让它持续不断工作,要求功耗低。ADI的ADXL355产品适用于此场景。
ToF开启3D深度信息的新未来
目前实现 3D 方案 共有三种技术,分别为双目立体成像、结构光和 ToF, TOF 具备适配范围广、能准确提取深度信息等特性,凭借自身优势成为被看好的方案。现在很多的应用厂商其实已经从双目、结构光慢慢转到ToF技术上, ADI在ToF领域也持续进行投入。
ADI系统应用工程经理李佳表示,3D方案涵盖了从光学到电学,到算法,需要上下游厂商共同合作提供方案。ADI的ToF方案采用的是CCD的方案,在远距离的应用场景下,依然有良好的性能表现,并且保持较高的抗干扰性能。ADI在其中提供主芯片——ADDI9033、ADDI9036等工业级的AI产品。芯片采集过来的信号做转换,同时进行深度计算,再把信息传输到SOC做滤波处理,处理过后的数据即可提供给算法公司做应用适配。对于硬件部分,ADI现在同样需要国内比较著名的模组厂来帮帮助打造小型化、集成度高的产品,以适配后面的应用厂商以及开发者,基于一个完整集成化比较高的场景进行应用开发。
ADI的ToF产品涵盖了从工业、消费、汽车,有已经量产的芯片,并搭建了一些成功落地的案例。比如在汽车领域方面,ADI的ToF产品有三大应用方向:车内用于对手势操控、驾驶员和副驾驶以及后面乘客体态的监控,适配距离为40cm到200cm;车外近距离比如B柱人脸解锁方案,用人脸解锁不用钥匙的应用方向;车外的辅助驾驶方向的探测远距离应用,可实现20米的探测距离。
李佳表示,ADI在ToF方案中采用了CCD的方案,后续将会转向完全由ADI主导,产品的分辨率、功耗以及性能将会比上一代产品有明显的提升。
掘金医疗健康市场
医疗行业特别是在中国是非常有前景,成为ADI掘金的一大市场。目前亚太地区包括中国的医疗市场或者医疗器械仍处于中低端,未来将有很大潜力往中高端增长。
基于对主要市场和产品趋势的判断,ADI中国区医疗行业市场总监彭智峰认为,远程监护或者加上具有临床精度健康监测功能的智能可穿戴会呈现爆发式的增长,院内会更多往院外转移,比如健康患者会佩戴一些心电、血氧的监护设备,上传数据到云端,方便医生进行远程的判断,将是未来的趋势。慢病管理和数字化诊疗从五至十年前开始从全球兴起,现在也还方兴未艾。
ADI中国区医疗行业市场总监彭智峰
ADI贯穿了整个医疗健康领域,从预防、诊断、治疗到疾病管理的流程。其市场布局主要有三大块:智能可穿戴、院内医疗影像和监护以及体外诊断市场。
对于可穿戴市场来说,最关键的功能是健康监测功能。健康监测的核心是体能信号检测,涵盖了心率、心电、BMI等特征。可穿戴消费级产品现在开始慢慢地往具有医疗监测精度或者临床监测精度上转变。这要求监测产品低功耗、高性能、无线传输、数据服务等,需要有传感器,包括体温、阻抗、光学等产品支持,不管是从模拟信号处理到数字信号处理到无线通讯,还是算法,ADI都能提供一站式的整体解决方案。
在医疗影像或者医疗数字影响领域,ADI跟全球最大的几个厂商都有长期的合作,通过不断迭代产品,帮助实现更高精度的数据传输,更高精度的影像。ADI的方案基本上也是一个信号链的解决方案,比如ADAS1128/9、ADAS1134/5是ADI在很早以前跟全球包括跟中国国内领先的客户一起共同成长做出的解决方案。它的特点是通道数比较高,X射线的剂量低噪声,可缩短上市时间,系统成本更低,其价格、可靠性、服务的便捷性、响应速度等方面都占据优势。
体外诊断也是医疗领域非常重要的临床应用场景,其中有一个典型的器械叫生化分析仪,在这方面ADI的主要应用以一些信号链的方式体现,比如血糖测量。此外,体外诊断设备对于电源精准度的要求较高,不能干扰信号,ADI相关的电源的管理在这方面有独到的优势。ADI的发展策略是跟合作伙伴一起做定制化的解决方案,能根据具体使用场景需求,配合客户整体设计出一个信号链,而不是仅仅只卖一个ADC。
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11月15日,在2022慕尼黑华南电子展上,意法半导体功率、分立及模拟器件部门应用开发经理陈伟接受了我爱方案网采访,就意法半导体宽禁带半导体产品及应用做了详细介绍。
曼顿科技是中国能源行业物联网空开的标准编制单位。公司研制的智慧式微型断路器,属全球首创,并获得45项专利和软件著作权,包括八项国际PCT发明专利。在IMCB领域,是全世界第一家通过中国3C认证与欧盟CE认证的企业。
进入低碳互联时代,随着可再生能源技术和电子工业的进步,电力能源、智慧交通、数字化工厂等对系统高能效要求越来越重要,加之政策持续推动——实现“碳达峰”和“碳中和”(以下简称“双碳”)的目标已是国际共识,在亚太地区尤其是我们国内对环境法规和能源管理标准日益严格,并已宣布碳排放力争于2030年前达到峰值,2060年前实现碳中和。对于各行业、各供应链企业来说,减碳提升能效也从环保议题,变身成为产业竞争力工程的关键一环。
过去二十年来,半导体行业的并购如火如荼,在过去七年左右的时间里,并购数量大幅增加,行业进入大整合。这些并购都是数十亿美元的大交易,尽显半导体行业未来发展之脉络,这也难怪:根据Statista,2021年全球半导体销售额预计将达到5272亿美元。