发布时间:2019-12-20 阅读量:547 来源: 发布人: Jude
苹果主要供应商富士康正在因为一宗堪称苹果史上最大的黑产案遭到调查。据中国基金报援引媒体报道,一名台商爆料他的团队与富士康郑州厂大陆籍高级干部合作,以低价买进本应销毁的iPhone零组件瑕疵品,经简单加工,再以原厂良品的名义转卖。从2016年7月到今年2月,他的团队光从富士康郑州厂取得的货品,就已获利人民币3亿元(约新台币13亿元、4300万美元)。
报道称,今年2月,该台商与大陆干部闹翻,回台后,他先向富士康母公司鸿海投诉,在未获回应后,转向苹果总公司检举。在给苹果CEO库克的举报电邮中,上述台商写道:“为了搜集证据,我花了很多时间,并安排秘密人员进入富士康,在过去的几年中,流出市场的许多手机组件已经被收购,这已严重影响了苹果的权益,每年损失近30亿美元。”
报道称,今年2月,该台商与大陆干部闹翻,回台后,他先向富士康母公司鸿海投诉,在未获回应后,转向苹果总公司检举。在给苹果CEO库克的举报电邮中,上述台商写道:“为了搜集证据,我花了很多时间,并安排秘密人员进入富士康,在过去的几年中,流出市场的许多手机组件已经被收购,这已严重影响了苹果的权益,每年损失近30亿美元。”
对于此举报,库克已要求亚洲稽核单位彻查。一封电邮显示,调查由苹果的商业保证与审计(BA&A)团队负责,该团队直接向公司董事会报告。
当地时间本月18日晚,富士康母公司台湾鸿海集团连发两则声明,强调有内鬼导致客户年损失30亿美元的传闻完全是子虚乌有,将对爆料者保留法律追诉权。
鸿海创办人郭台铭18日出席活动时,回应媒体问到富士康盗卖零件事件,他说,“我不知道,很多报道看看而已”,并表示,现在自己不再经营,这也是经营者要负起的责任,任何一家生产量相当大的公司,在百万员工中难免会有1至2位发生不合理的事情,一切都将依法办理。
作为iPhone的主要代工厂商,富士康在中国大陆拥有30余个工厂,其中郑州、成都和深圳工厂主要负责iPhone生产。虽然今年生产线开始向东南亚转移,但中国大陆制造商依然高度依赖,据日本当地媒体报道,超过90%的苹果产品仍在中国组装。
光明网评论文章称,按照举报,此次盗卖事件发生在郑州富士康,依据中国法律,事件发生地的司法机构无疑具有属地司法管辖权。若经查举报有事实根据,则上述事件的行为人无疑已经涉嫌触犯法律,应该由中国司法以及有责行政机关介入调查,并依法处置。
一位深谙产业链的分析师对财经网表示,由于苹果产品在全球广受欢迎,又利润颇高,“黑产”对苹果来说并不鲜见。“如果此事件可以牵引出更多利益链条,有效打击猖獗的组装机,更应受到苹果方面的高度重视,同时对于销量增长也大有裨益。”
财经网报道称,此类黑产事件层出不穷,2015年iPhone 6代工厂深圳观澜富士康便疑现内鬼,把本应该报废的100万块电池,伪装成全新未使用的电池进行出售。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。