PCB板层布局与EMC的技巧

从EMC（电磁兼容）设计的角度出发，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置，层设计形式的不合理，就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计同样重要。

要使PCB系统的层布局达到其电磁兼容性要求，通常系统层布局需要从三点出发：相应的功能模块分布；综合单板的性能指标要求；成本承受能力。PCB板层就是由电源层、地层和信号层组成。层的选择、层的相对位置以及电源、地平面的分割分布将对PCB板的布线、信号质量、接口电路的处理以及对单板的EMC指标起着至关重要作用，也直接影响到整台设备的电磁兼容性。

单板由电源层、地层和信号层组成；层数也就是他们各自的数量总和。根据单板的电源、地的种类、信号线的密集程度、信号频率、特殊布线要求的信号数量、周边要素、成本价格等方面的综合因素来确定单板的层数。要满足EMC的严格指标并且考虑制造成本，适当增加地平面是PCB的EMC设计最好的方法之一。

单板电源层数

单板电源的层数由电源的种类、数量决定。对于单一电源供电的PCB，只需一个电源平面；对于多种电源，如需互不交错，可考虑采取电源层分割；对于电源互相交错的单板，例如器件MPC8260，需要多种电源供电，且互相交错，则必须考虑采用两层或两层以上的电源平面。
信号层数

通常来说，信号层数的确定由单板的功能决定。大多数有经验的CAD工程师通常由EDA软件提供布局、布线密度的参数报告，再结合板级工作频率、特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标与成本承受能力，来确定单板的信号层数。而从EMC的角度，需要考虑关键信号（如时钟、复位信号等）的屏蔽或隔离来确定是否增加单板层数。