PCB上晶振的尺寸和布线操作

石英晶振即所谓石英晶体谐振器（无源晶振）和石英晶体振荡器（有源晶振）的统称。一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了，振荡器就是通常所指钟振。石英晶振是一种用于稳定频率和选择频率的电子元件，已被广泛地使用在无线电话、载波通讯、广播电视、卫星通讯、仪器仪表等各种电子设备中。

石英晶振封装一般分为插件（Dip）和贴片（SMD）。插件中又分为全尺寸（长方体）、半尺寸（正方体）、音叉型（圆柱状晶振）。音叉型（圆柱状晶振）按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。贴片型是按尺寸大小和脚位来分类：例如7050（7.0*5.0）、6035（6.0*3.5）、5032（5.0*3.2）、3225（3.2*2.5）、2025（2.0*2.5）等。脚位有4pin和2pin之分。所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。而从不同的应用层面来分，有源晶振又可分为普通晶振（OSC）、温补晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）压控晶振恒温晶振（OCXO）等。

在PCB晶振放置操作时，确保晶振和X1、X2之间的连线距离最短<5mm；保证VDD具有良好的褪藕性，靠近引脚处接一个0.1uF的瓷片电容到底；不允许信号靠近X1、X2引脚，周围做接地保护环或者做敷铜接地保护。

PCB布线原则。连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则，铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。电磁抗干扰原则，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

pcb单层板如何布线。1、一般系统自动布线刚开始是双层布线的，若要进行单层自动布线，就要进行设置了，2、在PCB绘制时，点“设计”——“规则”，3、在“规则”对话框中，找到“Routing Layers”。你可以把Top Layer的勾去掉，然后点自动布线，就可以进行单层的自动布线了。

焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+ 1.2mm），其中d为引线孔径。对高密度的数字电路焊盘最小直径可取（d+1.0mm ）。尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致这样有助于增强抗噪声能力。数字地与模拟地分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分审联后再并联接地。高频电路宣采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。接地浅应尽量加粗。若接地浅用很细的线条则接地电位随电流的变化而变化使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~ 3mm以上。只由数字电路组成的印制板其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。