晶振的选用辨别和电源负载影响

半导体分立器件型号命名法。第一部分：O-表示半导体器件；第二部分：A-二极管、C-三极管、AP-光电二极管、CP-光电三极管、AZ-稳压管、RP-光电器件；第三部分：多位数字-表示器件的登记序号；第四部分：A、B、C┄┄-表示同一型号器件的变型产品。

晶振的单位赫兹“Hz”，1MHz=103kHz=106Hz。符号：“X、Y”。主板上晶振主要分为：时钟晶振：与时钟芯相连，频率为14.318MHz，工作电压为1.1--1.6V；实时晶振：与南桥相连　　　频率为32.768MHz，工作电压为0.4V左右；声卡晶振：与志卡芯片相连，频率为24.576MHz，工作电压为1.1--2.2V；网卡晶振：与网卡芯片相连，频率为25.000MHz，工作电压为1.1--2.2V。

主板上最重要的晶振是实时晶振和时钟晶振,实时晶振给南桥提供振荡频，主板上几乎所有的频率都是以时钟晶振为基础的。如果它们损坏主板不能正常工作。晶振的频率直接标示在晶振上，可通过频率来识别晶振类型。晶振与时钟芯片、声卡芯片、网卡芯片、显卡以及其它芯片组成振荡电路是全板上最重要的时钟信号产生源。

晶振的测量及好坏判断。对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法测量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。晶振常见的故障有: (a)内部漏电； (b)内部开路； (c)变质频偏；(d)与其相连的外围电容漏电。从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的VI曲线功能应能检查出(C),(D)项的故障，但这将取决于它的损坏程度。

测量方法，电压法：主板加电，用万用表分别测晶振两引脚电压。正常情况下两引脚电压会不一样，叫压差；测频率：用频率计；波形法：用示波器；对地打阻值：红笔接地，黑笔测两引脚，讲数为100-750之间正常。 好坏判断，测电压，如果无压差，晶振坏；用示波器，如果有电压，无波形，晶振坏；对地阻值，读数在300--800之外，晶振坏；替换法。晶振的代换原则必须原值代换，晶振的稳频电容（晶振周围两个浅色贴片电容10--18pF之间）必须原值代换。

电源和负载的影响。振荡器的频率稳定性亦受到振荡器电源电压变动以及振荡器负载变动的影响。正确选择振荡器可将这些影响减到最少。设计者应在建议的电源电压容差和负载下检验振荡器的性能。不能期望只能额定驱动15pF的振荡器在驱动50pF时会有好的表现。在超过建议的电源电压下工作的振荡器亦会呈现较差的波形和稳定性。对于需要电池供电的器件，一定要考虑功耗。引入3.3V的产品必然要开发在3.3V下工作的振荡器。较低的电压允许产品在低功率下运行。对于要求特殊EMI兼容的应用，EMI是另一个要优先考虑的问题。除了采用合适的PC母板布局技术，重要的是选择可提供辐射量最小的时钟振荡器。一般来说，具有较慢上升/下降时间的振荡器呈现较好的EMI特性。