浅析PCB电路板的EMI设计规范步骤

电源工程师都了解：在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤：IC的电源处理保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGACHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。

时钟线的处理

1）建议先走时钟线。

2）频率大于等于66M的时钟线，每条过孔数不要超过2个，平均不得超过1.5个。

3）频率小于66M的时钟线，每条过孔数不要超过3个，平均不得超过2.5个。

4）长度超过12inch的时钟线，如果频率大于20M，过孔数不得超过2个。

5）如果时钟线有过孔，在过孔的相邻位置，在第二层（地层）和第三层（电源层）之间加一个旁路电容、以确保时钟线换层后，参考层（相邻层）的高频电流的回路连续。旁路电容所在的电源层必须是过孔穿过的电源层，并尽可能地靠近过孔，旁路电容与过孔的间距最大不超过300MIL。

6）所有时钟线原则上不可以穿岛。下面列举了穿岛的四种情形。

几点说明A.对EMI设计规范，设计工程师要严格遵守，EMI工程师有检查的权力，违背EMI设计规范而导至EMI测试FAIL，责任由设计工程师承担。B.EMI工程师对设计规范负责，对严格遵守EMI设计规范，但仍然EMI测试FAIL，EMI工程师有责任给出解决方案，并总结到EMI设计规范中来。C.EMI工程师对每一个外设口的EMI测试负有责任，不可漏测。D.每个设计工程师有对该设计规范作修改的建议权和质疑的权力。EMI工程师有责任回答质疑，对工程师的建议通过实验后证实后加入设计规范。E.EMI工程师有责任降低EMI设计的成本，减少磁珠的使用个数。