RFID电子标签天线模切工艺方案

随着RFID电子标签的普及与应用，其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作方法和模切工艺。

一、RFID天线制造方法天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法，一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法，电镀法，印刷法。

1、蚀刻法首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，清洗得到我们需要的天线图案。这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能一致性很好；而缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢；由于利用了减成工艺， 很大部分的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其成本比较高。

2、印刷法通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上， 然后烘烤固化， 就得到了天线的制造过程。这种方法的优点是：生产速度快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产。

模切技术由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境；而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高；这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。

1、模切技术原理模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离， 从而得到所需要的形状， 如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层；最终使模切成型的标签保留在底纸上。

2、模切材料R F I D天线一般是由一层1 8 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状；PET是作为天线图案的承载层，主要起着机械支撑的作用，此外，P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种结构与传统的不干胶结构很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层；所以我们采用天线做成不干胶结构形式。我们模切所用的材料有三层结构：带硅油的离型纸或PET（大概100μm），粘胶层（大概20μm），带增强层的铝箔（大概35μm），如图：

其中硅油主要是为了便于分离废料， 增强层主要是为了加强铝箔， 便于排废。3、模切机模切机主要是通过控制压力来完成模切。其工作原理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线（或钢板雕刻成的模版），通过压印版施加一定的压力，将材料轧切成你所需要形状。根据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。

三、RFID天线模切方案1、RFID天线模切特点分析模具要求：虽然我们采用不干胶的结构来制作我们的天线， 但是我们的面材是金属铝或铜。金属比较容易损耗刀模，对于非金属材料，蚀刻模一般可以模切20万次，对于金属来说大概在2万次左右就必须修模或废弃。所以我们选择好一点的模具材料也可以对刀锋处进行热处理来提高刀锋的硬度。RFID天线图案比较精细复杂，间距也比较小，一般线宽在1mm左右。所以我们选择精度高的蚀刻刀或者是雕刻模，而且一般选择单峰刀模，有斜角的面朝外，没有斜面的朝内，这样保证切出来的线宽是1mm，而且平直。如下图所示：

模切材料要求：前面提到面材的强度对排废具有很大的影响。我们所用的铝箔一般在1 8μm左右， 此时它的强度十分弱， 基本上用手一扯就破了； 直接采用一单层铝箔或铜箔作为面材，强度明显不够。为此，我们在铝箔的背面增加了一层增强层，在这里我们选择为10μm厚的PET。

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