发布时间：2020-01-3 阅读量：968 来源: TechWeb 发布人: Viva
海思半导体终于要开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子展期间，海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。
在今年的4月份，华为成立了外销芯片业务部，也就是上海海思技术有限公司，它与传统的海思半导体完全不一样，海思半导体一直以来都是生产制造芯片，上海海思技术有限公司的职能则是卖芯片！据公开信息显示，上海海思技术有限公司成立于2018年6月19日，注册资本为8000万元，董事长赵明路，总经理熊伟，公司董事包括何庭波和彭求恩等人。上海海思目前对外销售海思芯片包括4G通信芯片，型号为Balong711，基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，这些都是面向物联网行业的通信芯片。
除了在公开市场销售芯片之外，海思还更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。该公司的像机产品线目前的名称为Smart Vision，并且在不久后将从专业的安全监控领域扩展到更广泛的感知计算产品领域，专为消费者和汽车电子所设计。
该公司还将其机顶盒与电视产品线进行了整合，成为Smart Media产品线，该产品线现在也将专注于全屏幕智能终端和智能家居中心上。此外，该公司还在扩大其连接性业务，并成立了三个企业孵化小组。这些小组包括一个专注于大、中、小屏幕设备的显示器小组、瞄准联网汽车市场的汽车电子小组，以及机器人小组。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
