发布时间：2020-01-3 阅读量：999 来源: TechWeb 发布人: Viva
海思半导体终于要开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子展期间，海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。
在今年的4月份，华为成立了外销芯片业务部，也就是上海海思技术有限公司，它与传统的海思半导体完全不一样，海思半导体一直以来都是生产制造芯片，上海海思技术有限公司的职能则是卖芯片！据公开信息显示，上海海思技术有限公司成立于2018年6月19日，注册资本为8000万元，董事长赵明路，总经理熊伟，公司董事包括何庭波和彭求恩等人。上海海思目前对外销售海思芯片包括4G通信芯片，型号为Balong711，基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559，这些都是面向物联网行业的通信芯片。
除了在公开市场销售芯片之外，海思还更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。该公司的像机产品线目前的名称为Smart Vision，并且在不久后将从专业的安全监控领域扩展到更广泛的感知计算产品领域，专为消费者和汽车电子所设计。
该公司还将其机顶盒与电视产品线进行了整合，成为Smart Media产品线，该产品线现在也将专注于全屏幕智能终端和智能家居中心上。此外，该公司还在扩大其连接性业务，并成立了三个企业孵化小组。这些小组包括一个专注于大、中、小屏幕设备的显示器小组、瞄准联网汽车市场的汽车电子小组，以及机器人小组。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。
