发布时间：2020-01-7 阅读量：727 来源: businessKorea 发布人: Viva
据报道，三星电子已开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6纳米芯片。
三星于去年4月向全球客户提供7纳米产品，自开始大规模生产7纳米产品以来，三星仅在八个月内就推出了6纳米产品。三星的微加工工艺技术升级周期正在缩短，特别是向6纳米EUV工艺的过渡有望缩小与全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)的差距。
据介绍，三星电子去年12月在京畿道华城校区S3线开始批量生产基于EUV技术的6纳米芯片。三星合作伙伴公司的一位官员说：“据我所知，6纳米产品已经交付给北美的大型企业客户。”行业专家认为，三星的6纳米产品将提供给高通公司。
三星希望通过开始批量生产6纳米产品给台积电施加压力。全球市场研究公司TrendForce表示，去年第四季度，台积电的市场份额占全球晶圆代工市场的52.7%，与三星的差距扩大到17.8%。
三星未能赶超台积电的主要原因是三星在16纳米和12纳米工艺之后开发7纳米工艺的时间很晚。台积电通过其7纳米技术，垄断了苹果(最大的无晶圆厂客户)的AP供应。
此前，三星电子在2014年首次将14纳米鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺商业化，但在7纳米工艺开发中却失去了领先台积电的优势。目前，7纳米产品在三星销售中所占的份额很小。为了克服这个问题，三星正在加紧努力以缩短 7nm以下微加工工艺的开发周期。
继大量生产6纳米产品之后，三星电子计划在今年上半年推出5纳米产品。此外，三星电子有在今年上半年采用正在研发中的最新3纳米全栅极(GAA)工艺技术来制造尖端芯片的计划。GAA被认为是当前FinFET技术的升级版，能确保芯片制造商进一步缩小芯片体积。
我爱方案网已正式推出第三辑《成功案例》，100个方案总有适合您的！
一、工业物联网
1、ROBUSYS R3000工业物联网系统
2、UWB-04防水型定位基站
3、ROBUSYS-M700 伺服电机控制系统
... ...
二、电源与电机控制
27、3D打印机主板
28、步进电机驱动器
29、5W/10W无线充
30、共享充电宝解决方案
... ...
三、安防监控
40、7寸门禁闸机一体机
41、360全景
42、平板人证合一识别机
43、智能化养殖场物联网系统
... ...
四、智能家居
48、身份证ID+NB公寓锁
49、智能家居网关
50、半自动智能锁
... ...
五、通信模块
55、LoRa网关
56、GPS智能定位器
57、3G工业级无线通信模块
... ...
六、人机交互
68、安卓一体机
69、人机交互触摸显示终端
70、IPC-M10R800-A3399C-行业平板
... ...
七、工业APP
79、智能炒菜机一站式解决方案定制开发
80、自助售药柜一站式解决方案定制开发
81、智能垃圾桶/回收站方案开发
... ...
八、传感器变送器
94、毫米波雷达传感器
95、高速采集卡
96、多功能电参数采集仪
... ...
若想查看更多详情以及采购相关技术方案，请点击下载《100个成功案例Ⅲ》
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
