DSP技术及应用见简介

在4G无线通信领域，数据吞吐量已经达到了3G时代的100到1000倍；在多媒体处理器领域，每天都有新的标准涌现出来；在更多其它DSP应用领域，密集的数据处理器需求不断给处理器设计团队带来新的挑战。随着更多新应用的更高要求，未来的DSP发展将呈现哪些趋势?带着这个问题我们特意采访了ADI、Atmel、Freescale以及TI公司在DSP领域的资深专家，并总结出以下五大发展趋势：

第一，DSP内核指令并行处理能力增强，SIMD(单指令多重数据)和VLIW(极长指令字)将会在新一代高性能处理器中占据主导地位。现在，几乎所有的DSP厂商都使用了VLIW构架，这一指令构架大大加强了DSP处理器的指令并行能力，而SIMD指令集能够大幅度提高数据并行处理能力，在通用处理器上也得到了大量使用。例如，CEVA最新的XC323内核就包括8路VLIW、512位SIMD操作、每周期32次MAC乘加运算，以及固有的复杂算术运算支持。这是CEVA针对4G应用推出的全新构架，直接针对高吞吐量高性能的应用需求。

第二，在某些苛求高性能的应用中，多核DSP方案会越来越多。这点得益于半导体制造工艺的发展，单颗芯片上可以集成越来越多的晶体管，也符合处理器整体多核化的趋势，因为考虑到功耗的原因，单一内核通过提高主频的方式已经难以为继。依靠多核并行处理提高性能，已经成为整个行业的选择。

第三，同时支持定点和浮点计算。该趋势与通用处理器的发展方向保持一致，最早处理器也是整数运算单元和浮点运算单元分离的，现在的处理器都集成了整数和浮点计算单元。

第四，单片DSP。单片DSP又被称为DSC(digitalsignalcontroller，数字信号控制器)，这也是SoC的概念，通过先进技术集成更多功能和接口来降低整体板级成本、功耗和大小，包括各种模拟数字片上外设、硬件加速、通用处理内核。

第五，DSP+MCU，也就是微控制器的融合。微控制器的成本低，是主要执行智能定向控制任务的通用处理器，能很好执行智能控制任务，但是它的缺点就是数字信号处理功能比较差，而DSP正好能弥补这一功能缺陷。

最早兼具DSP与MCU功能的平台应用于发动机控制领域，之后扩展到语音处理、传感器处理等应用，并取代了原有的带数字滤波器的合成模拟滤波器。现今，这一平台越来越广泛的应用到计算机、电话设备及以太网相关领域，同时在医疗、电器、空调、不间断电源、切换式电源、半导体照明等很多方面也不乏它们的身影。