薄膜电阻和厚膜电阻的区分判断

晶片电阻又称厚膜晶片电阻或金属膜电阻和片式电阻，很多人都会误以为厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别在于膜的厚度，实际上厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻分别由它们代表的膜层厚度、形状及膜层材料等不同工艺特征来区分。

比如说厚膜晶片电阻利用丝网印刷将道题浆料和电阻浆料掩模在绝缘板上，制成相应的图形最后经过加热制作而成，薄膜晶片电阻则利用蒸发和溅射等制作技术，两者有这本质的不同。正因为如此，厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的特性和用途也不一样。

厚膜电阻的常见精度是±1%、±5%、±10%，精度较差，而且温度系数通常比较大，不好控制，一般都用在电视机的开关电源电路中或音响系统等功率放大电路，反过来薄膜电阻的精度较好，能做到±0.10%、±0.1%等，它的温度系数能达到±5ppm，所以阻值比较稳定可靠，常被用于电源、电力设备、仪器仪表等产品。

提及薄膜精密晶片电阻，薄膜晶片电阻器（RTR）是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。薄膜电阻器是高精度电阻器的一种，它采用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。我们常说的高精度低温漂贴片电阻一般就指的是薄膜贴片电阻器，包括常见的千分之一电阻和万分之一电阻。

厚膜贴片电阻，又称：片式固定电阻器，采用厚膜工艺印刷而成，这种电阻有多种形状，包括带型、曲线形、长方形等。主要在功率电阻和精密电阻的制造中应用较多。这种电阻耐潮湿、高温、温度系数小、体积小，重量轻。 常规厚膜片式电阻生产流程：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。

薄膜电阻和厚膜电阻是使用较多的一种类型电阻，薄膜电阻是现在主流的贴片精密电阻器，但是如何区分这两种电阻呢？第一可根据膜厚判断，厚膜电阻的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。第二可根据制造工艺，厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。第三可根据精度。薄膜精密晶片电阻，厚膜电阻一般精密程度不高，多数是1%、5%、10%等，而薄膜电阻则可以做到0.01%精度，0.1%精度等。第四可根据温度系数。厚膜电阻的温度系数上很难控制，一般较大，但是薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数，如5PPM/℃，10PPM/℃这样电阻阻值随温度变化非常小，阻值稳定可靠，因此价格相对厚膜电阻来说会比较贵一些。因此：当温度系数和精度要求高时，就使用薄膜工艺的电阻，如果是一般要求使用厚膜工艺的电阻即可。