发布时间:2020-01-13 阅读量:1749 来源: 红星新闻 发布人: Jude
近日,一份《关于文峰区宝莲寺袁薛庄村被迫停止通信服务的公告》(下称“公告”)在网上引发关注。公告内容显示,中国移动、中国联通、中国电信三大运营商和中国铁塔集体中断服务,“运营商及铁塔公司暂时无法提供贵村内手机通信相关的服务,也不再受理贵村的网络信号投诉。”
河南一村庄被三大运营商集体“拉黑”
河南安阳文峰区宝莲寺镇袁薛庄村村党支部书记、村委会主任张保生向红星新闻记者证实,网上流传的公告内容属实。他表示,该村目前正在开展乡村振兴工作,袁薛庄村是全国文明村,也是示范村,所以带头推进建设工作,需要将电缆入地。但四大公司于1月7日剪断了该村的网络,“导致我们村和隔壁村两个村的人现在电脑和网络电视都不能用,手机只能接打电话,不能上网,马上就要过春节了,村民们很担心今年看不上春晚了。”
村委会:
两个村通讯受阻 村民担心看不到春晚
张保生告诉红星新闻记者,运营商方面一直没有和村委会进行有效协商。
12月村委会为了推进建设工作,将袁薛庄村里一条街道上的通讯桩拔掉。1月7日下午,由中国移动带头,三大运营商及中国铁塔一起,集体切断该村的网络通讯。
对于公告中四大公司提出的无法承担由此产生的费用问题,张保生解释说,袁薛庄村一共三四条街道,预埋主要在其中一条街道上推进,产生了4万余元的费用,主要由该村一位村民个人支付,“三四条街道加起来,确实会产生十多万的费用。”
目前,张保生称袁薛庄村周边另外一个村落目前信号已被切断,村民的电脑和网络电视都无法使用,手机也无法上网,只能接打电话。
红星新闻记者向宝莲寺镇政府办公室核实,办公室工作人员证实了袁薛庄村通讯信号被切断一事,对具体切断通讯的原因不清楚,“之前四大公司一直通过镇政府这边与村委会沟通,但四大公司一直说来人(协商)但没有人来。”
运营商联合公告:
村委会地埋光缆不符合通信条件,无法迁改
根据公告内容,事发原因系寺袁薛庄村希望电缆入地,在当地做好预埋工作后,提出如需使用,需要运营商方面缴纳一定的租赁费用或一次性购置费用约十几万元。公告中称,根据《中华人民共和国电信条例》第四十八条、《河南省通信基础设施建设保护》第十七条等规定,“任何单位或个人不得擅自改动或者迁移他人的电信线路及其他电信设施;遇有特殊情况必须改动或者迁移的,应当征得该电信设施产权人同意,由提出改动或者迁移要求的单位或者个人承担改动或者迁移所需费用,并赔偿由此造成的损失。”
公告中运营商及中国铁塔称,无法承担村委会提出的购置费用,且村委会目前提供的地埋光缆不符合通信条件,无法迁改。落款为中国移动通讯集团河南有限公司安阳分公司、中国联合网络通信有限公司安阳市分公司、中国电信股份有限公司安阳分公司和中国铁塔股份有限公司安阳市分公司。
红星新闻记者在天眼查上查阅到中国移动河南安阳分公司联系电话,但对方表示自己对此事不知情,也未提供其他负责人联系方式。截至记者发稿时,未能和其他三家公司相关负责人取得联系。
点击下载PDF查看更多案例>>
下载链接:http://www.52solution.com/activity/casedownload3
《100个成功案例Ⅲ》汇聚100个已量产且经市场实战检验过的电子方案,可供直接采购,包括模块、核心板、OPEN BOM 和带公模的产品形式。方案即买即可用,帮助缩短研发周期,加速行业信息化和IoT建设速度。
这些方案来自我爱方案网方案商,我们优选了有产品量产资质的方案商,一家一家访问了他们的工厂和仓库,看到了他们的订单记录,观察了他们物料采购。他们的订单有来自海尔、格力和研祥科技等一线大厂,也有来自小米和华为生态链伙伴,以及众多行业IoT客户。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。