发布时间：2020-01-14 阅读量：917 来源: 联发科 发布人: Viva
外媒报道称，联发科或很快推出面向入门级市场的 Helio G 系列八核 SoC 。其具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、以及 Mali-G52 MC2 GPU 核心，该公司希望新芯片组能够为实惠型智能机带来强大的游戏性能。Yenchi Lee 在接受 Android Authority 采访时称：即将推出的入门级芯片组，在功耗和性能上都低于 G90 系列。
对大众市场来说，它的定位甚至稍逊于 G90T 。尽管尚未得到证实，但新 SoC 很可能是红米 9 身上的 Helio G70 。
该公司含糊地表示，我们将很快听到有关新 SoC 的消息，但并未给出任何硬件规格和确切的时间表。
根据最近的一次泄露，它将是一枚八核芯片组，具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、Mali- G52 MC2 GPU 核心。
此前，联发科开创了三集群的 SoC 设计，将内核分为小、中、大三种。但在最新的天玑 1000 / 800 系列芯片组上，却仅采用了双集群的方案。
当然，该公司并未彻底放弃三集群 CPU 架构，且我们有望在不久的将来见到相关新品。至于 G 系列 SoC 的发布时间表，目前暂不得而知。
有趣的是，其竞争对手高通在上月举行的峰会上表示，将通过 Google Play 商店来提供 GPU 更新，以便超前于设备厂商发布的系统图形驱动程序更新和 bug 修复。
在谈到这项酷炫的新功能时，联发科称其亦在研究同样的技术。其正在尝试看将来能够做到这一点，但尚无时间表，毕竟还需要合作伙伴提供相应的帮助。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
