发布时间：2020-04-7 阅读量：1033 来源: 发布人: CiCi
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔ THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。
日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170 W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延长现有工作条件下的使用寿命，同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响，因此可提高整体电路的可靠性。
THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。
器件从0603到2512分为六种外形尺寸，同时可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅（Pb）和无铅（Pb）卷包端接两种类型供选择。
器件规格表：
外形尺寸 | 热阻(°C/W) | 热导率(mW/°C) | 容量(pF) |
0603 | 14 | 70 | 0.07 |
0612 | 4 | 259 | 0.26 |
0805 | 13 | 77 | 0.15 |
1206 | 15 | 65 | 0.07 |
1225 | 4 | 259 | 0.26 |
2512 | 15 | 65 | 0.07 |
ThermaWick THJP系列热跳线片式电阻2020年第1季度提供样品并实现量产，供货周期为6周。
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有源晶振作为晶振的核心类别，凭借其内部集成振荡电路的独特设计，无需依赖外部电路即可独立工作，在电子设备中扮演着关键角色。本文将系统解析有源晶振的核心参数、电路设计及引脚接法，重点阐述其频率稳定度、老化率等关键指标，并结合实际电路图与引脚定义，帮助大家全面掌握有源晶振的应用要点，避免因接线错误导致器件失效。
晶振老化是影响其长期频率稳定性的核心因素，主要表现为输出频率随时间的缓慢漂移。无论是晶体谐振器还是晶体振荡器，在生产过程中均需经过针对性的防老化处理，但二者的工艺路径与耗时存在显著差异。
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