PCB设计——用户“刘工程师”撰稿

【编者按】本文详细介绍PCB设计，包括设计文件、获取开发板、PCB设计流程、导入网表和布局等详细流程，由在单片机具有10年经验的刘工程师所撰写，设计过程详细明了，从事PCB的工程师们可在文章中获得更多的知识。刘工程师在我爱方案网平台撰写多个实战经验文章，帮助更多的工程师解决不同的问题，同时也可巩固知识，丰富经验。

感谢阅读本文，在接下来很长的一段时间里，我将陆续分享项目实战经验。从电源、单片机、晶体管、驱动电路、显示电路、有线通讯、无线通信、传感器、原理图设计、PCB设计、软件设计、上位机等，给新手综合学习的平台，给老司机交流的平台。所有文章来源于项目实战，属于原创。以下内容为个人经验分享，仅供参考。

一、设计文件链接

1、PADS9.5格式PCB设计文件 ->

2、AltiumDesigner格式PCB设计文件

二、获取开发板

方法1：自己设计PCB，自行打板焊接；

方法2：用群主设计的PCB，自行打板焊接；

方法3：向群主购买，淘宝链接:

https://item.taobao.com/item.htm?ft=t&id=612010801228

说明；开发板上集成了USB-TTL芯片，只需要一根USB线即可进行后期的软件调试。

三、PCB设计流程

1、导入网表

说明：设计好原理图后，确认无误，再根据datasheet等资料画好封装，生成网表，导入PCB设计软件。

2、设置规则

说明：主要设置布线的粗细，安全间距等。布线粗细的主要依据是导线流过的电流，常规设计，信号线6mil至8mil，电源线尽量粗，通常10mil至100mil之间；安全间距主要跟加工工艺有关，一般的设计，设置6mil至8mil即可。

3、布局

说明：

1、一般先放置与结构相关的器件，比如座子，无线模块等；

2、根据原理图，布局尽量方便后面的布线；

3、电源部分，功率环路尽量的小，减小EMC；

4、电容一般尽量靠近IC。

4、布线

说明：

1、根据电流大小，选择好导线的粗细；

2、电源部分，功率环路尽量的小，减小EMC；

3、打孔不宜过多，一根导线，最好不超过3个。

5、设计检测

说明：

1、信号全部连通；

2、安全间距满足要求。

6、覆铜

说明：

1、对地线覆铜，减小地线的阻抗；

2、方便散热；

3、提高板子的整体硬度，加工时不易变形。

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作者：刘杰，在软硬件技术上有10年的经验，在单片机的经验更是突出，解决过多个单片机难题，可接单片机和软件开发等项目。目前在开讲单片机的教学，教程会在我爱方案网更新，敬请期待！