台积电:如无法向华为出售芯片,将迅速填补缺口

发布时间:2020-06-9 阅读量:934 来源: IT之家 发布人: CiCi

6月9日消息 据机器之能报道,今天上午9点,台积电于新竹市国宾饭店召开年度股东大会。

台积电:如无法向华为出售芯片,将迅速填补缺口

由于美国实施限制,被问及台积电是否可以填补华为海思遗留的订单缺口时,台积电董事长刘德音说:“我们希望不会发生。”他同时补充说:“我也很难预测它将以多快的速度发生。”刘德音还称,“但是如果这样做,我们将在很短的时间内填补它。”

此前有消息称,苹果、高通、联发科、超微等已经陆续被媒体曝出向台积电大幅追加第四季7纳米订单。

早些时候据《日经亚洲评论》援引消息人士称,华为公司自2018年底已经储备美国关键芯片,目前最多可使用一年半到两年时间。另外IT之家了解到,华为方面已经开始布局大陆境内的供应商,将其芯片生产转移至大陆最大的制造商中芯国际。

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