7nm量产商用背后 中兴这2年的“拓荒”华为掩盖不住

6月18日消息，昨日深交所互动平台上，有投资者向中兴通讯提问，希望了解5nm工艺芯片方面的进展。中兴方面则透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入阶段。

这意味着我国自研5nm芯片或不再只被掌握在华为一家手里，带给国内半导体行业更多新的希望。

众所周知，中兴、华为在2018年和2019年，先后遭到美国方面的制裁，中兴还受过美方的两次制裁。但不同的是，中兴很多芯片业务原本都是依靠美国公司，处理方式也截然不同，华为最近的进展情况可能大家都很熟悉，那中兴这边又是如何呢？

经历过风波之后，中兴也多次表态会加强自研芯片业务。总裁徐子阳曾在股东大会上表示，加大中兴微电子在芯片领域的研发投入，比如基带芯片、5G传输交换芯片、IP芯片等。这段时间，中兴一直在“埋头苦干”，以至于我们一直将视线放在了华为以及台积电等身上。

中兴能够在5nm方面取得成功，与其研发的高投入是密不可分的。根据中兴副总裁、首席运营官谢峻石的说法，过去三年中兴每年用在研发上的资金高达121亿元。

据悉，这些芯片不是5G SoC（片上系统），而是5G设备和基础设施的核心部分，其中基于5nm的芯片将会带来更高的性能和更低的功耗。中兴总裁徐子阳在最近的一次采访中表示，公司正在开发5nm芯片组，预计5G智能手机的功耗和重量将以每年20％的速度下降，但未透露有关正在开发的芯片的更多细节。

在本月初的“中国5G发牌一周年”线上峰会上，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺也表示，基于7nm工艺的多模基带芯片和数字中频芯片成功实现算力提升功耗降低。而明年发布的5nm工艺芯片，那就更值得期待了。

最近，中兴通讯的新一代5G移动热点产品MU500在澳大利亚正式商用，这也是全球首款正式接入毫米波5G现网的5G移动热点。

而根据台媒消息，中兴自主研发的7nm芯片或将用于5G基站，由台积电7nm工艺制造，日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。

目前，中兴通讯可以提供全系列的5G基站，深度覆盖各类场景，面向铁路以及高铁覆盖的解决方案更是领跑业界。

而在5G手机SoC领域，随着英特尔的退出，目前只剩下高通、华为、联发科、三星和紫光展锐五家厂商。不过与手机芯片不同，5G基站端所需的芯片由于对于体积和功耗要求相对更低，因此5G基站芯片领域，中兴通讯也是重要的玩家之一。

虽然没有透露这款5nm芯片具体情况，但目前来看这颗芯片并不是给智能手机用的5G SoC，更可能和已经量产的7nm芯片一样，是用于5G基站的核心芯片。

中兴在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的，全生命周期都可以实现研发设计。新导入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准，这也意味着该公司将不再依赖美国公司或供应商。

早前中兴被制裁后，国人纷纷吐槽中兴不努力研发，严重依赖于美国芯片、操作系统等核心技术，才有被惩罚的下场。一个企业在通信领域做大做强，没有高端芯片的核心技术专利知识产权，无疑是非常“不安全”的。被“卡脖子”也只能认栽，乖乖交专利费不说，搞不好还面临高额罚款，中兴在这个事情上算是吸取了不少教训。

毕竟，芯片行业比拼的就是专利授权和架构服务授权。有了芯片的架构之后，还需要很多实用性的专利，芯片的生产和开发才不会受到影响。

而且，中兴芯片的研发并未快速转化成盈利，需更快速将技术领先转化成市场领先，从而提升利润水平，需要不断作出调整。

尽管如此，不难否认的是，中兴通讯是全球5G技术研究和标准制定的主要贡献者和参与者，该公司长期投入5G领域，只是华为的光芒一直盖过了它。

据悉，过去几年，中兴通讯有超过200位5G标准专家进行相关的标准研究和预研，针对5G无线接入和5G下一代核心网提出了超过7000个提案，在3GPP多个工作组为相关标准作出了贡献。

去年9月，中兴曾公布一份数据，当时中兴已在全球获得35个5G商用合同，商用范围覆盖中国、欧洲、亚太等主要5G市场。全球发货已经超过5万个，与全球60多家运营商开展合作。同时中兴预计截至2019年年底，其5G基站出货将会超过10万个，而关键是这些5G基站中应该开始用到自研芯片了。

另据中兴近期发布的2019年年报，截止2019年底中兴全球专利申请量为7.4万件，已获授权3.4万件，5G专利超过5000件，位列全球第一阵营。

根据德国专利数据公司IPlytics 6月初公布的最新数据，截止2020年1月1日，全球共有5G标准专利声明21571个，其中华为申报了3147项专利，占专利总数的14.6%，排名第一。中兴为2561项则位列第三，数量远超诺基亚、爱立信等实力强劲的通信厂商。

如今中兴再次强势的崛起，足以证明现如今国内科技行业的发展日益迅速，包括很多科技企业的产业也在迅速孵化当中。不过，也仅在5G领域。国内高端芯片仍需要依赖于台积电代工，光刻机的技术屏障不突破，未来的发展，还是充满着不确定性。