联发科的双管齐下：全新游戏处理器Helio G系列和追加5G芯片订单

6月30日，联发科针对入门级游戏手机市场推出了两款全新的Helio G系列游戏处理器：Helio G25和Helio G35。

具体来说，Helio G25基于12nm工艺，CPU为8核Coretx-A53，主频最高2GHz，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），最大支持2100万像素单摄或者1300＋800万双摄，最大支持1600x720分辨率屏幕，支持4/6GB LPDDR3/LPDDR4X内存、eMMC 5.1闪存、Wi-Fi 5/蓝牙5.0、支持HyperEngine游戏引擎等。

Helio G35的硬件参数与G25基本相近，不过CPU主频提升到了2.3GHz，GPU主频也提高到了680MHz，最高支持2400x1080分辨率屏幕、2500万像素摄像头。

不过，需要指出的是，这两款处理器并不支持5G，只支持4G双VoLTE、下行Cat.7。

根据此前消息显示，Redmi 9A有望首发联发科G35芯片，一款全新的百元机出现在眼前。

向台积电追加5G芯片订单

据上游供应链最新消息，联发科已经向台积电追加了5G芯片的订单，而他们有望在今年下半年将取代海思，成为华为手机最大处理器供应商。消息中提到，随着联发科天玑系列芯片的销量大涨，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

据了解，这些订单主要以7nm工艺为主，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。

对于联发科的5G芯片，之前华为旗下子品牌荣耀掌门人赵明曾表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，包括早年一直到现在，荣耀一直在使用联发科的芯片。“我们的战略一贯如此，未来联发科的5G SoC上我们也会合作，而且联发科一贯以来都是荣耀的合作伙伴。”

按照赵明的话来说就是，在使用同一个平台上，荣耀已使用MTK芯片的手机上，把他们的操作系统和对核心底层的优化，以及拍照等等诸多能力注入到全新平台当中时，其实每个产品都走出了自己与友商同平台产品不同的体验和道路。“我们要保障使用不同的平台，体验要优于友商的产品，未来我们一定是多平台进行合作的。”

目前，华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机，其都定位在2000元左右，而有消息称，接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片，这要取决于后者的推新速度。

其实在这之前就有消息称，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。

不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。

有业界人士分析称，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

不仅2020年受益，2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨，分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗，一年就多出将近2500万颗，除了正常增长的，华为显然也会贡献不少，这也会给联发科带来额外5.4%的利润。