发布时间：2020-07-28 阅读量：1027 来源: 我爱方案网 作者:
7月28日消息，刚宣布完7nm延期，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)又宣布对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔总工程师Murthy Renduchintala将离职，其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为数个小组。技术、系统架构（Architecture）和客户群（TSCG）将被分成以下团队，其领导将直接向CEO报告，立即生效。
Murthy Renduchintala（来源：Intel）
据悉，Murthy Renduchintala将于8月3日离职，英特尔在一份声明中表示，它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。
资料显示，Murthy Renduchintala曾担任高通执行副总裁，而且从 2018 年 4 月就担任 Accenture董事至今。在赴英特尔任职后，起初负责客户与物联网事业与系统架构团队，2016年向其他高层主管发送一份备忘录，拟定一套计划，要处理他所称的“竞争力差距”情况，呼吁有必要升级英特尔的设计业务。Renduchintala随后被升任至目前的职位。
毋庸置疑的是，此次内部重组与7nm延期不无关系。事实上这已经是Intel几个月来的第二次重组了，上一次是Jim Keller个人原因离职后做出的。
上周，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)向投资者表示，其最新的7nm工艺延期半年，最快也要明年才能量产，这也使得外界对于英特尔的制程工艺的升级充满了担忧，也引发了英特尔股价的大跌。该股上周五暴跌16%，周一又下跌2%。
据外媒报道，为了让即将推出的Xe独立显卡更具竞争力，英特尔已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。
编辑：CiCi 来源：网易科技、电子工程专辑、芯智讯
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