继支付高通18亿美元后,消息称华为向联发科下巨额芯片订单,超 1.2 亿颗芯片

发布时间:2020-08-4 阅读量:1080 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网

8月4日消息,据半导体行业观察援引台媒报道,华为与联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单量超过1.2亿颗芯片。

 

传华为向联发科下巨额芯片订单 超1.2亿颗芯片


而华为也与高通签订了采购意向书,且上周华为刚与其达成一项新的长期专利授权协议,并支付大约18亿美元的专利授权费。

 

分析来看,如果以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远超高通。

 

对此,联发科方面回应称:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关信息。”


华为.jpeg

 

我爱方案网了解到,由于美国贸易禁令升级,华为自研芯片制造受限,使得华为正增加第三方供应商的手机芯片的采购量,以减少其子公司华为海思的麒麟芯片的使用。目前5G手机芯片市场除了华为海思之外,只有高通、联发科、三星、紫光展锐四家供应商,由于美国禁令,高通暂时无法向华为供货,而目前在5G手机芯片市场唯一能够与高通抗衡的,也只有联发科,因此华为加大对于联发科芯片的采购也在情理之中。


调查指出,自2020年第二季度以来,华为已增加了对联发科技中端天玑800 5G SoC 的购买,以生产其畅享和荣耀智能手机,并且接下来即将推出的华为Mate 40系列,也可能基于联发科高端5G AP(处理器)天玑1000+。

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