2020第二季度全球前十大IC设计厂商排名出炉：博通超高通近40亿夺冠

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠于5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果过往合作模式，当苹果第三季发表新品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，导致高通芯片营收成长的速度趋缓，年成长仅6.7%。而博通虽夺回龙头，然面临中美争端升温情况，短期内半导体营收表现仍不乐观，营收年减6.8%。

从增幅来看，AMD 和英伟达增速最快，其中英伟达接近 40%，而赛灵思、博通出现了负增长。

英伟达(Nvidia)收购芯片商Mellanox后，其营收被纳入数据中心部门，弥补了专业视觉与车用领域营收衰退的缺口，使英伟达整体营收表现亮眼，年成长47.1%列居前十大IC设计业者之冠。超威(AMD)因旗下Ryzen、EPYC处理器各自在笔电和服务器领域表现优异，以26.2%年成长率仅次于辉达。

赛灵思(Xilinx)营收主力之一为有线与无线通信设备市场，该部门营收年衰退达33.2%，加上新冠肺炎疫情重挫全球车市表现，使其车用部门营收下滑，导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴泺格半导体(Dialog)则因客制化混合讯号产品营收下滑，使第二季营收年衰退10.1%。

华为旗下的海思(Hisilicon)受美国商务部禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。在美中关系未见缓和下，预期海思今年下半年所发布的麒麟(Kirin)处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等，也或将面临相同的情况。

台系IC设计业者联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)表现依然出色，两者年成长率分别达14.2%与18.8%。其中，联发科以7nm制程与成本结构优化的策略，成功布局5G中阶机种市场，进而拉抬营收与毛利率。

分析师姚嘉洋认为，整体而言，因第三季远距工作与教学需求所衍生的相关产品需求依然畅旺，加上数据中心、5G基础建设、5G手机也带动相关零组件需求，预期今年全球IC设计产值仍有正向表现。