【案例分析】损失巨大！警惕这9个FPGA和MCU类翻新货

在IC圈内摸爬滚打多年的朋友，必定会对翻新货深恶痛绝。我爱方案网的IC检测专家“创芯在线”检测中心带来一批新的案例，向大家普及如何识别翻新货，希望能够帮助大家加深对这些套路的印象，并在日常的业务往来中提高警惕，规避损失。

1、TMS320F2812PGFA 厂商：TI 封装：LQFP-176

该型号是TI品牌的32位数字信号处理器（DSP），这枚芯片光看正反两面并没有什么破绽，但从侧面放大观察，可以看出有明显的二次涂层痕迹。

2、MAX691AESE+T 厂商：Maxim 封装：SOP-16

该型号是美信（Maxim）品牌的微处理器监控电路，通过观察这颗料，可发现其管脚有重新镀锡、氧化的现象。从侧面看，这颗料同样也是二次涂层。

3、DS1643-100+ 厂商：Maxim 封装：EDIP-28

该型号是美信品牌（Maxim）已停产的时钟芯片，通过放大观察，可已看出这颗料的表面有打字扩散的痕迹，其管脚表面也有氧化和划痕。

4、LPC2294HBD144/01 厂商：NXP 封装：LQFP-144

该型号是NXP品牌的16/32位微控制器（MCU），从肉眼看，这颗料的正反表面均无明显破绽，但通过放大观察侧面，即可发现二次涂层的痕迹。且这颗料的管脚光亮度异常，显然有过重新镀锡。

5、MPC8280CVVUPEA 厂商：NXP 封装：LBGA-480

该型号是NXP品牌的32位MPU，从放大照片上看，这颗料不仅外表面有过二次涂层，其基板上也有污垢，BGA焊珠也有明显的压痕。

6、XC2VP30-5FG676I 厂商：Xilinx 封装：676-BBGA

该型号是赛灵思（Xilinx）品牌刚停产的Virtex-II Pro系列FPGA，通过观察，可以看出这颗芯片的问题都出在背面，具体问题包括BGA焊珠变形、基板穿珠划痕和脏污。

7. XC6SLX75-2FGG676I 厂商：Xilinx 封装：676-FBGA

该型号是赛灵思（Xilinx）品牌的Spartan-6 LX系列FPGA，这颗料从正面看并无明显缺陷，但其背面有BGA焊珠出现变形，且基板也有赃污痕迹。

8. EP4SGX230HF35C2N 厂商：Altera 封装：1152-FBGA

该型号是Altera品牌Stratix IV GX系列的FPGA，已显示是最后购买阶段，这颗料同样是正面无明显缺陷，但背面BGA焊珠压痕严重。

9、AD581JH 厂商：ADI 封装：TO-5

该型号是ADI品牌已停产的三引脚基准电压源，这颗料外表面打字扩散，有明显的打磨痕迹，且管脚经放大观察，可看出是经过了重新镀锡。

以上9颗物料的翻新手法普遍有外表面二次涂层、管脚重新镀锡等，对于BGA封装的芯片来说，焊珠损坏、基板脏污等也是易常出现的问题。希望您能通过我们整理的案例，让您把常见“原装货”套路重新“复习”了一遍。

在日常经手物料的时候，我们还是提醒您一定要注意核查，尤其是重点观察元器件的表面、侧面、管脚，遇到BGA封装的芯片，特别是要重视焊珠、基板等部位。对于一些拿不准，或是上机失效的物料，欢迎您随时联系我们进行检测，亦可进入检测中心的页面，将您的困惑提交给我们，我们将有专人对您答疑解惑。

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