【失效案例】烧录不良背后的真正“内鬼”

最近，有一终端客户向我们工程师反馈，购买的芯片发现编程烧录不良，特委托我们工程师查明失效原因。（鉴于客户的要求，不便透露芯片的信息）

针对烧录不良的情况，通常要先排除下烧录器或烧录操作的问题，我们的工程师先对不良芯片进行烧录验证，以确认是否由客观因素导致的问题。但结果显示（如下图），烧录不良率达到30%，这已经远超常规不良率。

鉴于较高的不良率，为了进一步确认芯片的真正“问题”，需要对其具体细节进行分析----确认各引脚的情况。

工程师对不良芯片进行I-V曲线测试，以确定各引脚的阻值差异及异常与否，但检测发现多处引脚有短路的情况，I-V曲线呈现如下图所示。

至此，可以肯定不良芯片内部一定有损毁。为了一窥究竟，工程师进行开盖查验，发现其内部有多处烧毁，且能明显看到有变色，拉弧，烧熔的痕迹。如下图：

结合以上测试的结果电气工程师得出结论：产品短路呈现烧毁形貌是由于EOS导致产品失效。

创芯检测中心友情提示：

EOS（全称：Electrical Over Stress，中文：过度电性应力），是指当电子器件承受超过该器件规定限值的电流或电压时，大量的热能使元件器内部温度过高，从而导致构成元件器的材料损坏（常说的烧坏），也是常见损坏元器件的原因之一。

EOS是元器件失效原因中较为常见的一种，而导致其发生的因素也是非常的多，诸如电源干扰、测试程式切换导致的干扰、测试设计的缺陷、不恰当的操作流程等都能够引发EOS。

那么该如何最大程度规避EOS呢？抛开不可控制的非人为因素，需在电路设计、工作流程等方面仔细考虑，以降低整体风险。

除了EOS外，还需要留意ESD（全称：Electro-Static discharge，中文：静电释放）。静电是一种常见的自然现象，但在“温和”的表象之下，静电瞬间可产生极高的电流和电压，足以毁坏元器件。

因此，在实际操作中，静电防护也是必不可少的。根据不同的情况，人体防护静电可采用防护服、防护手套、防护指套等，此外控制操作空间的湿度至合理范围也是必要的，以免过干的环境所产生的静电。

以上就是此次案例的分析情况，希望这个案例可以帮助到更多的工程师小伙伴们。如您有什么疑问或检测方面的需求，欢迎随时联系我们。

加包工微信 kuaibao52 咨询

IC检测专家——“创芯在线”日前上线我爱方案网，为方案商提供各类IC检测服务。测试项目依据标准为美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994。目前其实验室已取得ＣＮＡＳ国际实验室认证资质，报告并在全球１００多个国家认可，在２０１９年取得了国家高新认证，检测同时符合ISO／IEC１７０２５：２０１７《检测和校准实验室能力的通用要求》。