发布时间:2020-09-14 阅读量:2433 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
【编者按】本文以升压拓扑结构为例进行讲解,再进入降压电路LDO,再通过作者的项目实践,将器件选型、方案设计、原理图和PCB设计等进行详细解说,LDO是电路设计最常用的电路之一,需要我们理解拓扑结构,设计要点,设计原理图与PCB时,才能得心应手。
一、拓扑结构

1、LDO拓扑如上图,要想掌握LDO,必须理解拓扑结构,几乎所有LDO都是基于此拓扑结构。
2、由拓扑可知,LDO属于线性电源,通过控制开关管的导通程度实现稳压,输出纹波小,无开关噪声;
3、线性电源,输出电流等于输入电流,发热功率=电压差*电流,转换效率=Vo/Vi;
4、LDO不适合电压差过大的场合,比如输入24V,输出3.3V,如果电流20mA,发热功率=20.7V*20mA=0.54W,效率只有13.75%;
5、LDO不适合电流大的场合,电流大,发热功率相对较大,同时,压差大,可能导致电压下拉,具体看datasheet的电压降,比如1V/1A(电流1A时,压降最少1V,此时,如果输入电压4V,输出最大只能3V);
6、根据经验,SOT-23封装,发热功率不超过0.3W;SOT-89,发热功率不超过0.5W;
7、如果发热功率过大,可以考虑使用BUCK降压电路,必须使用LDO的话,可以串联电阻,分担一部分功耗,但需要注意LDO电压降必须满足要求。
二、选型
1、选型依据:输入与输出电压,输出电流,静态电流,发热功率,封装,成本等;
2、品牌很多,像TI、MPS、南京微盟、UTC等,可以上中电快购查找购买>>
3、项目实战以78L05、ME6211C33M5G、HT7333-3为例,其它型号,设计方法大同小异。
三、项目实战
1、原理图设计

说明:78L05,低成本。最大支持100mA稳定电流输出,电压降必须大于2V,也就是说,输入电压必须大于7V,串联的电阻,用于分担78L05的发热功率。

说明:ME6211C33M5G,低压差(210mV/200mA),最大支持500mA稳定电流输出,输入电压不超过6V。

说明:HT7333-3,静态电流只有1uA,适合待机低功耗的产品,最大支持250mA稳定电流输出,输入电压支持30V,。
2、PCB设计


设计要点:
1、输入与输出电容靠近IC即可;
2、注意封装的引脚顺序。
3、调试
LDO调试比较简单,设计时把握要点,成功率100%。
四、小结
LDO是电路设计最常用的电路之一,需要我们理解拓扑结构,设计要点,设计原理图与PCB时,才能得心应手。
LDO涉及的知识点很多,本文只是简要的介绍了下,仅仅起到抛砖引玉的作用,日后设计过程中,需要不断的总结经验,沟通交流,以达到真正的理解,灵活运用。
作者介绍:刘工程师(笔名),在软硬件技术上有10年的经验,在单片机的经验更是突出,解决过多个单片机难题,可接单片机和软件开发等项目。目前在开讲单片机的教学,教程会在我爱方案网更新,敬请期待!公众号【硬件家园 】
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