PCB电路板制作规避的焊接问题

寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、头痛令人、原因不明的小故障（按照字面意思）。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感；焊盘到地、焊盘到电源平面和焊盘到印制线之间形成的寄生电容；通孔之间的相互影响，以及许多其它可能的寄生效应。

在高速电路中，很小的值就会影响电路的性能。有时候几十个皮法（pF）的电容就足够了。如果在反相输入端仅有1 pF的附加寄生电容，它在频率域可以引起差不多2 dB的尖脉冲。如果寄生电容足够大的话，它会引起电路的不稳定和振荡。

在PCB设计时，不要直接在焊盘上过孔。直接在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。二极管、钽电容的极性标注应符合行规，以免工人凭经验焊错方向。丝印和标识方面，将器件型号隐藏。尤其是器件密度高的电路板。否则，眼花缭乱影响找到焊接位置。也不要只标型号，不标标号。造成贴片机编程时无法进行。丝印字符的字号不应太小，以至于看不清。字符放置位置应错开过孔，以免误读。

关于IC焊盘应延长。SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB时应延长焊盘，PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5为适宜，这样便于手工用烙铁焊接时，芯片管脚与PCB焊盘、锡三者熔为一体。SOP、PLCC、QFP等封装的IC，画PCB时应注意焊盘的宽度，PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(即：datasheet中的Nom.值)，请不要增宽，保证b(即两焊盘间)有足够的宽度，以免造成连焊。放置器件不要旋转任意角度，由于贴片机无法旋转任意角度，只能旋转90℃、180℃、270℃、360℃。如下图B 旋转了1℃，贴片机贴装后器件管脚与电路板上的焊盘就会错开1℃的角度，从而影响焊接质量。

相邻管脚短接时应注意，短接方法不利于工人识别该管脚是否应该相连，且焊接后不美观。芯片底下中间有焊盘的芯片画图时如果按芯片的封装图画中间的焊盘，就容易引起短路现象。建议将中间的焊盘缩小，使它与周围管脚焊盘之间的距离增大，从而减少短路的机会。厚度较高的两个器件不要紧密排在一起，易发生错乱造成机器自动断电。

由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。定位孔的大小不宜过大或过小，要使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜，否则定位不准。而且建议BGA周围一定的范围内要留出空地别放置器件，以便返修时能放得下网板刮锡膏。PCB板颜色建议不要做成红色。因为红色电路板在贴片机的摄像机的红色光源下呈白色，无法进行编程，不便于贴片机进行焊接。由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。因此，建议焊盘与大面积覆铜隔离。