发布时间：2020-10-16 阅读量：939 来源: 发布人: CiCi
Intel 这两年的步伐是真快。桌面平台上的 Rocket Lake 11 代酷睿还要小半年才会发布，更靠后的 Alder Lake 12 代酷睿也是消息不断，官方都不断吹风。今日英特尔十二代酷睿 Alder Lake 的实物照片曝光，并和现有 Comet Lake 10 代进行了对比，证实封装接口将从 10/11 代的 LGA1200 更改为 LGA1700。
Alder Lake 将在 2021 年底发布，Intel 第一款在桌面引入 10nm 工艺，并有 SuperFin 晶体管技术加持，预计在 2021 年第四季度发布，与明年 3 月发布的 11 代酷睿 Rocket Lake-S 相隔可能仅半年左右。Alder Lake 有望在桌面首次支持 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线，并改换全新的内核设计，或许这就是英特尔不得不更换接口的原因。
同时，它还有望在桌面首次支持 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线，各个方面几乎都是焕然一新，所以不得不更换接口。
今天，VideoCardz 曝出了 Alder Lake 的第一张实物照片，背部角度，并和现有 Comet Lake 10 代进行了对比，证实封装接口将从 10/11 代的 LGA1200 更改为 LGA1700，也就是触点从 1200 个大幅增加到 1700 个。
随着接口形式的变化，处理器整体将从正方形改为长方形，尺寸从 37.5×37.5 毫米变成 37.5×45.0 毫米，也就是一个方向上加长 7.5 毫米，和早先的传闻相符。
这么早就出现实物照，说明 Alder Lake 的研发速度确实够快，不过爆料者也强调，现在还是早期工程样品阶段，不排除后续会有一些细节调整变化的可能。
LGA1700 能延续几代暂不清楚，至少后续的 Meteor Lake 13 代应该不会变。
AMD 方面这几年坚持一个 AM4 接口，相对更良心，不过接口不变也不意味着可以轻松升级，比如最新的锐龙 5000 系列，最初规划只有 500 系列主板能支持，后来才加入了 X470、B450，而且要到明年 1 月才会有测试版的新 BIOS。
再比如 AMD 300/400 系列主板上，为了支持新处理器，很多主板不得不删掉了对早期型号的支持，并阉割了部分功能特性。
根据最近的传闻，英特尔打算将 LGA1700 接口保留至少三代，并且按照以往的惯例，至少十三代的 Meteor Lake-S 将会继续沿用该接口。
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
