PCB设计不得不防的那些细节

电磁干扰有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

降低EMI的一个重要途径是设计PCB接地层。第一步是使PCB电路板总面积内的接地面积尽可能大，这样可以减少发射、串扰和噪声。一个复杂的PCB设计有几个稳定的电压。每个参考电压都有自己对应的接地层。解决办法是在三到五个不同的位置分别使用接地层，每一个接地层可包含多个接地部分。这样不仅控制了电路板的制造成本，同时也降低了EMI和EMC。

所有的电压信号都是“差分”的，因为一个电压总是相对另一个电压而言。但大部分情况下，我们会把“地”做为电压基准点，从而测得另一个电压值，这种信号被称为单端信号。由于是和“地”做比较，单端信号在PCB上的表现通常只有一根导线。差分信号区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相差180度，极性相反。在这两根线上传输的信号就是 差分信号。

抗干扰能力强。由于两根线靠得很近且信号幅值相等，这两根线与地线之间的耦合电磁场的幅值也相等，同时他们的信号极性相反，其电磁场将相互抵消。因此对外界的电磁干扰也小。差分信号的接受端是两根线上的信号幅值之差发生正负跳变的点，作为判断逻辑0/1跳变的点的。而普通单端信号以阈值电压作为信号逻辑0/1的跳变点，受阈值电压与信号幅值电压之比的影响较大，不适合低幅度的信号。

PCB电源与地的布线是否合理是整个电路板减小电磁干扰的关键所在。设计时应注意：增大走线的间距以减少电容耦合的串扰；电源线和地线应平行走线，以使分布电容达到最佳；根据承载电流的大小，尽量加粗电源线和地线的宽度，减小环路电阻，同时使电源线和地线在各功能电路中的走向和信号的传输方向一致，这样有助于提高抗干扰能力；

电源和地应直接走线在各自的上方，从而减小感抗和使回路面积最小，尽量使地线走在电源线下面；地线越粗越好，一般地线的宽度不小于3mm；将地线构成闭环路以缩小地线上的电位差值，提高抗干扰能力；在多层板布线设计时，可将其中一层作为“全地平面”，这样可以减少接地阻抗，同时又起到屏蔽作用。