发布时间：2020-10-21 阅读量：1352 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
器件在运行过程中出现故障在所难免，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。有集成块内部故障与外围故障，单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，以下是多种检测手段相结合。
由于集成电路在电路中往往充当一个功能电路，了解集成电路的内部功能是非常有必要的。它可以帮助判断电路中的故障是在集成电路内部，还是由外接元件引起的，这样有助于分析故障产生的原因。 电压测量判断法。对怀疑有故障的集成电路引脚电压进行测量，将测量结果与规定值或经验值进行比较，然后通过逻辑推断查出故障可能存在的部位。此后，首先对该部位的外围元件进行检查，以确定是外接元件和电路的故障还是集成电路本身出了故障。值得指出的是，测量电压时要细心，防止由于粗心大意造成集成电路引脚短路，使故障扩大。
信号检查法。使用信号源及示波器检查输入及输出信号是否符合要求。对于数字集成电路来说，主要是通过信号查清逻辑关系；对于运算放大器来说，要弄清放大特性。故障产生的部位往往在正常与不正常信号电压的两测试点之间，然后应重点检查该部位的外围元件及电路，找出故障产生的根源。 对可疑的集成电路，判断是否有故障的最快办法，是用同型号的好的集成电路替代试验。 外围电路的短路和开路也常是形成故障的原因，应用万用表逐点进行仔细的检查。 必要时可将集成电路从整机上拆下，用集成电路测试仪进行最终的判断。
集成电路的常规拆卸方法。医用针头拆卸法。要求针头的内径略大于集成电路引脚的直径，具体拆卸方法：先用尖头烙铁熔化一根引脚上的焊锡，再插入针头，并移开烙铁。紧接着旋转针头，割开引脚与铜箔间的焊锡。这样一一割断引脚上的焊锡后，便能将集成电路从电路板上脱出。 吸锡器吸锡拆卸法。使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
电烙铁毛刷配合拆卸法。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到熔锡温度将引脚上的焊锡熔化后，趁机用毛刷扫掉熔化的焊锡，即可使集成块的引脚与印制板分离。最后用尖镊子或小一字螺钉旋具撬下集成块。 增加焊锡熔化拆卸法。给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小一字螺钉旋具撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。 多股铜线吸锡拆卸法。将多股铜芯塑胶线的塑胶外皮拆除，并将多股铜芯丝涂上松香酒精溶液。待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放型集成块引脚上加热，使引脚上的锡焊被铜丝吸附，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。然后用镊子或小一字螺钉旋具轻轻一撬，集成块即可取下。
推荐阅读：
晶振的启动时间，通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长，可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC（Real-Time Clock，实时时钟）芯片作为一种独立的专用计时器件，其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳，为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器（MCU）稳定运行的核心，而晶振作为关键时钟源，主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度，系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振（Oven Controlled Crystal Oscillator，简称OCXO）是高精度频率源的核心组件，选用切型更优（如SC切、AT切高精度型）、封装应力极小的高Q值晶片，通过恒温槽的超精密控温，让晶振始终工作在零温度系数点，几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰（即高次谐波辐射）是电磁兼容（EMC）设计中非常棘手的问题，通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波（如125MHz、175MHz等）处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分，若PCB布局不当，晶振及其走线极易构成高效辐射天线，导致电磁干扰增强。
