专用集成电路设计与拆装要点

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元件封装在一个管壳内组成一个整体，ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

ASIC的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

ASIC设计过程。首先，需要对ASIC进行内部功能模块的划分，使每个功能模块实现相应的功能。各个功能模块连接到一起形成整个ASIC电路。第二，根据功能模块的划分，按照功能和接口要求，采用硬件描述语言（HDL）进行模块的逻辑设计，形成寄存器传输级（RTL）代码。第三，针对ASIC规格书的功能和时序要求，采用现场可编程逻辑门阵列（FPGA）原型或者软件仿真的方式，编写测试代码或者测试激励，进行逻辑验证，并确保逻辑设计完全符合设计要求。第四，将RTL代码通过逻辑综合工具映射到相应的工艺库上，进行布局布线等版图设计，完成时序验证和收敛，形成用于投片生产的版图数据。

贴片集成电路的拆卸。如果贴片集成电路已经损坏，可使用刀片将该集成电路的引脚齐根切断，然后用防静电烙铁将断下的引脚焊下即可。如果不确定该集成电路是否损坏，可使用一段漆包线，沿集成电路脚下空隙穿过，一端接在集成电路旁的固定元器件上，一端沿着引脚向外拉动，在拉动的时候，用防静电烙铁依次加热引脚，即可使集成电路的引脚离开电路板。用刀口的防静电烙铁加热集成电路的一边全部引脚．当全部引脚加热后，再用小螺钉旋具斜着一撬，即可取下加热了的一边，然后用相同的方法取下另外一边即可。

由于集成电路块内部功能多、体积小，所以它的接脚排列紧凑而又密集，这给拆装时带来了一定的麻烦。如果单凭一把电烙铁是不管用的，稍不注意就会使集成电路造成损坏。拆装集成电路块的一种简单而实用的方法是取一段多股导线，去掉其端部的一段外皮，然后浸上松香酒精溶液，当烙铁加热接脚时，把它放在接脚旁边让它吃锡，这样，接脚与印刷板之间的焊锡将被导线带走。一次不行，可以把吃上锡的那头导线剪去吃锡部分，然后再进行一次，这样就可把接脚上的焊锡全部吸走。这时，用小改锥把集成电路块轻轻撬起即可拆下。当然，有条件的最好用吸锡烙铁。

另外，在拆装集成电路块时还应注意以下几点：（1）拆装要迅速，烙铁烫的时间不要过长。（2）烙铁的功率不要太大（以20W为宜），而且要把烙铁头锉尖，以防止接脚之间的短路。（3）应把烙铁接上地线，严防烙铁漏电而损坏集成电路块。（4）安装新的集成电路时，要注意按脚顺序，不能前后颠倒。（5）焊接时，焊锡不能过多，否则会造成相邻点（或线）之间的短路。

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