发布时间:2020-10-21 阅读量:1527 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
PCB行业物料编码例析。每个行业的产品生产所需用的原材料都有自己的范围与特点。对于PCB行业而言,作为层板压合的覆铜板、铜箔、纤维(P片)可以称之为主材,而油墨、干膜、药水又是必不可少的辅料。作为物料编码的第一步,首先要对物料进行分类并编码。

区分物料类型及编码的方法和依据有很多,但总体差别不会太大。本文就按物料形态及作用将其分为以下十类,且每个类型的编码都以其英文缩写为例:覆铜板(CB),铜箔(CF),纤维(PP),油墨(IN),干膜(DF),药水(MT),钻嘴(DR),维修用品(MA),消耗品(OT),产成品。
覆铜板编码规则分析。覆铜板作为PCB行业最主要的材料,其编码规则一般需要考虑铜板型号、铜板性质、铜板水印、铜板厚度、铜面厚度、铜板尺寸、板料颜色等因素,因此覆铜板的编码将是PCB行业物料编码的最复杂也是最困难的事项。 规则:铜板型号 + 性质 + 有无水印 + 铜板厚度 + 铜面厚度 + 尺寸 + 板料颜色。 示例:铜板双面有水印 1.50mm 2/20Z 41"*49"黄料 可以编为:CB 01 D Y 150 2 001 1。 规则分析:本规则编码共14位,可以较为完整地反映物料属性与特点,并提供了良好的扩展空间。 关于铜板尺寸方面,有的公司喜欢以铜板长宽尺寸直接作为编码,如41" * 49"的铜板,编码为410490,虽然编码长度增加了三位,却使编码更加直观,不失为一种正确的选择。
铜箔编码规则分析。一般而言,针对铜箔编码需要考虑铜箔厚度、铜箔阔度、供应商编号等因素。规则:铜箔厚度 + 铜箔阔度 + 供应商编号。规则分析:本规则编码共约11位,完整地反映出该物料基本属性。在扩展性,如铜箔的厚度与阔度方面,可以根据需要进行灵活增设编码。
干膜编码规则分析。一般而言,针对干膜的编码要考虑其型号,尺寸以及长度。这里的长度指的是每卷的展开长度。规则:干膜型号 + 干膜尺寸 + 干膜长度。 药水编码规则分析。一般而言,针对药水的编码要考虑其所用工序,形态以及药水名称。规则:所用工序+ 药水形态 + 药水名称。 钻嘴编码规则分析,一般而言,针对药水的编码要考虑钻嘴型号,钻嘴刃长,直径尺寸。规则:钻嘴型号 + 钻嘴刃长 + 直径尺寸。消耗用品较杂乱,类型也比较丰富。在编码时,一般思路是将各类消耗品根据用途进行细分,然后结合物品名称进行流水编码。

PCB线路板断线现象的原因分析。首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问题,曝光局部不足等),显影工序(显影不清),蚀刻工序(喷嘴压力过大,蚀刻时间过长),电镀问题(电镀不均匀,或者表面有吸附),操作不当(基本是划伤造成的)。关键看断线的形式。
晶振的启动时间,通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长,可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC(Real-Time Clock,实时时钟)芯片作为一种独立的专用计时器件,其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳,为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为关键时钟源,主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度,系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)是高精度频率源的核心组件,选用切型更优(如SC切、AT切高精度型)、封装应力极小的高Q值晶片,通过恒温槽的超精密控温,让晶振始终工作在零温度系数点,几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰(即高次谐波辐射)是电磁兼容(EMC)设计中非常棘手的问题,通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波(如125MHz、175MHz等)处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分,若PCB布局不当,晶振及其走线极易构成高效辐射天线,导致电磁干扰增强。