PCB制造工艺分类及铜氧化层

PCB印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。根据内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。将各元器件合理的导通连接。通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件放在底层。

制造行业极具复杂性，依据不同的出发点可以产生多种分类方式，通常有以下方式的分类：按工艺特点可分流程式生产(主要为连续加工过程)、离散式生产(主要为零部件加工装配，工序环节较为清晰)；按生产特性可分单件生产(车间任务，特点是产品生命周期短，交期短，属于间歇式生产)、多品种小批量生产(特点是品种多，重复性生产情况较少)、重复性生产(特点是品种少，重复性生产频繁，产品标准化。

在制造业中比较特殊的环氧树脂印刷线路板PCB，是电子制造业加工链中处于上游的一环，主要加工方式为针对基板进行多次加工，形成最后环氧树脂印刷线路板(PCB)板，环氧树脂和铜是其主要原料。从工艺范围来看，环氧树脂印刷线路板(PCB)主要是在已有基板的前提下，经过裁板、转孔、1次铜、压膜、曝光、显影、蚀刻等作业工序，在基板上形成电路产生环氧树脂印刷线路板(PCB)板。根据工艺要求，还有多次压合形成多层环氧树脂印刷线路板(PCB)板的工艺，当然作为环氧树脂印刷线路板(PCB)制造的一环，也有很多企业在从事着基板制造的加工工作，主要是将原布在化学溶剂中反应，并经过多次热压形成基板最后进行裁切的工序。

铜表面的氧化层。在元素周期表中，铜是过渡性元素，具有密度大、导电和导热性良好的特点，但铜表面在大气中易氧化，它的氧化物有黑色的氧化铜CUO(+2价铜)和暗红色的氧化亚铜Cu2O(+1价铜)。通常氧化了的PCB焊盘表面呈现暗红色，故一般认为它的表面氧化物应以Cu2O为主。通常+l价铜的化合物大都难溶于水，因此氧化亚铜对焊接有较大的危害。

铜表面在室温下形成10nm厚的氧化层大约需要90天时间，随着时间增长，氧化层还会继续增厚。铜在高温时氧化速度就会明显加速，例如铜在106℃时16个小时就可以形成10nm的厚度。铜在电子行业是经常用到的材料，特别是PCB的导条。通常在PCB制造后应及时将导条保护起来，特别是焊盘部分不仅用各种方法保护，而且规定在一定时间内要将PCB用完，其根本的原因就在于铜表面易氧化而影响到它的可焊性。

此外，PCB加工过程中表面的铜层在腐蚀介质，如H2O2/H2O4、CuCl2/HC1、CrO3/H2SO4体系中，以及湿热环境里将加速生成Cu2O，并有可能会生成铬酸盐膜(钝化膜)，这种钝化膜不易去除干净，一旦去除不干净就会明显影响PCB的可焊性，这种现象在生产中会经常发生，因此PCB制造商在PCB生产过程中应彻底漂洗及烘干PCB，以保证PCB的可焊性。