晶振焊接要求及性能好坏分析

首先我们知道石英晶振焊接方法和他的封装有关，插件和贴片是二种不同的焊接方式。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风枪将焊锡融化这样就可以了比较单一。

贴片晶振手工焊接相对有些复杂。首先在凿子形（扁铲形）或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。特别提醒：焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

很多工厂为了节省会采用自动贴片机进行自动贴装，焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为因插表晶石英晶振的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上。1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成石英晶振寿命减少甚至损坏。为了避免谐振器损坏请各大客户在焊接过程中多加注意，以避免造成产品性能不稳定。

焊接晶振需要注意，首先其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。

陶瓷晶振怎么判断好坏。用数字万用表的电容挡检测晶振的容量，能快速准确判断晶振的好坏。先将数字万用表调到2000pF的电容挡，再用两表笔分别接触晶振的两个引脚，万用表上会显示出被测晶振的容量。当测得晶振的容量在200“--300pF之间（个别达500pF）时，可判断它是好的;当容量远小于200pF时，为陶瓷片破碎，多为碰撞造成;当容量远大于500pF时，为晶振漏电，多为受潮所致;当被测晶振无容量时，为极间开路，多为质量问题造成。另外，在测量晶振的静态电容时，若万用表上显示的值不稳且变化大于20pF，说明晶振变质损坏了。上述方法适合对谐振频率为432kHz、455kHz、480kHz、500kHz、503kHz的晶振进行检测，以判断其好坏。

耐碱性。一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑。例如做完阻焊且固化了的无卤板，因有些问题需返洗，但返洗时仍按照普通FR-4返洗的方式，于温度75℃，浓度10％NaoH中浸泡了40分钟，结果洗出的全部基材白斑，后把浸泡的时间缩短为15-20分钟，此问题不再存在。因此，针对无卤板返工阻焊时最好先做首板，以得出最佳参数，再批量返工。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大具体操作上也与普通油墨基本差不多。

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