交流感应驱动及搭接防屏蔽

交流感应电机很常见，且总是通过用于电源级的绝缘栅双极晶体管（IGBT）来实现驱动。典型的总线电压为200VDC至1,000VDC。IGBT采用电子换向，以实现交流感应电机所需的正弦电流。在设计电机驱动器时，保护操作重型机械的人员免受电击是首要考虑因素，其次应考虑效率、尺寸和成本因素。

虽然IGBT可处理驱动电机所需的高电压和电流，但它们不提供防止电击的安全隔离。在系统中提供安全隔离的重要任务由驱动IGBT的栅极驱动器完成。光电隔离栅极驱动器已成功用于驱动IGBT，并提供电流安全隔离。光电隔离栅极驱动器的输入级包含单个铝镓砷（AlGaAs）LED。输出级包括一个光电探测器和放大器，然后是驱动输出的上拉和下拉晶体管。最终封装中厚层透明硅树脂将输入和输出级分开，并提供了安全隔离。碳化硅（SiC）场效应晶体管作为功率FET，更快的切换达到更高的瞬态电压（dv/dt）和更大的共模瞬变，它们可耦合回栅极驱动器输入，破坏功率FET的栅极驱动信号。

在工程实践中，除认真考虑设备内部的信号接地外，通常还将设备的信号地，机壳与大地连在一起，以大地作为设备的接地参考点。设备接大地的目的是，1）保护地，保护接地就是将设备正常运行时不带电的金属外壳（或构架）和接地装置之间作良好的电气连接。为了保护人员安全而设置的一种接线方式。保护“地”线一端接用电器外壳，另一端与大地作可靠连接。2）防静电接地，泄放机箱上所积累的电荷，避免电荷积累使机箱电位升高，造成电路工作的不稳定。3）屏蔽地，避免设备在外界电磁环境的作用下使设备对大地的电位发生变化，造成设备工作的不稳定。

搭接是把一定的金属部件机械地连接在一起的过程，目的是实现低电阻的电气接触，保证系统电气性能的稳定，帮助实现对射频骚扰的抑制。尽可能用同样的金属搭接。保证搭接的直流电阻不大于25毫欧。不能用欧姆表来评估射频搭接或射频垫圈。对不同金属进行搭接要注意各种金属在电化学序列表中的相对位置。电位差要尽可能小，并有合适的防腐蚀措施。修整搭接表面，以便得到最大的接触面积。搭接后立即涂复保护层。搭接前清洗所有配接表面。为防止氧化，在清除了保护层之后就搭接配合表面。对于永久性搭接应尽可能用熔焊或铜焊、锡焊连接所有的接合面。射频搭接应优先采用永久性搭接。不允许用螺栓或螺钉的螺纹来完成射频搭接。不允许用导电漆来实现电的或射频搭接。导电胶连接处必须提供大约700g/cm2的压力，以保证导电涂复处的高导电率。导电胶的导电性要求大约为2~5mΩ/cm。压紧所有的射频衬垫。

屏蔽体要起到屏蔽作用应具备下述3个要素。屏蔽体是一个完整的电连续体；有完善的滤波措施；对于电屏蔽还要有良好的接地。微机产品屏蔽效能不理想的主要因素为：①微机系统内部产生骚扰的功率器件、开关器件及电流突变的信号线未加滤波、屏蔽措施，使其机壳内部骚扰场较大。②许多微机为塑料机壳，表面没有涂覆导电材料，或虽涂覆但涂料性能不佳，屏蔽效能很低。③微机机壳由于设通风孔、安装开关及其它部件，开有许多孔缝，上下机盖及侧板之间由于没有专门处理，接触不是很好，造成机箱本身不是一个电连续体，因而影响屏蔽效能。④电源进线和出线的滤波不当，也是影响屏蔽效能的一个因素。