探测电路功能及防静电措施

实现自动测量的前提是将被测元件引脚连入探测电路中，为此探测设备设置若干个测量头，通过电缆引出，测量头可挂接各种测试夹具与元件引脚建立连接，测量头的数量决定了同一批连入探测电路的引脚数。然后在程序控制下探测仪按组合原则依次将被测"引脚对"一一纳入测量通路。

在测量通路中将"引脚对"之间的通/断路状况呈现为引脚间有无电阻，测量通路将其转换为一个电压量，由此判断它们之间的通/断路关系并加以记录。建立在这个思路之上的PCB通路探测电路主要应实现3个功能：自动选择被测"引脚对"并进行测量；自动判断"引脚对"间的通路关系；自动记录测量结果。被测引脚对的自动选择和测量，被测引脚对的自动切换。

以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。

确保每一个电路尽可能紧凑。尽可能将所有连接器都放在一边。如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

要以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。(5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；第四步，进入ECO模式;第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins；第六步，鼠标右键，Select All;第七步，在setup下的Drill pairs下删除所有的钻孔对；第八步，菜单栏File下选择Export，保存，在ASCII OUTPUT对话框中点击SELECT All，不选PCB parameters；最后，powerpcb下建新文件，import刚存的那个文件即可。补充一下 Setup下的板层定义中的Reassign Electrical Layers里面的 3.4层要显示为NO 才可以转为两层板，如果显示为YES，表明还有网络未删除。

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