中国EDA：缺少什么，如何布局？

半导体和终端市场的重大变化正促使芯片行业格局发生转变，从EDA和IP到代工厂，手机业务一直是半导体生态系统的主要驱动力。而目前手机市场已接近平稳状态，但新的驱动力正在出现在汽车、医疗、工业、人工智能等垂直领域。

这种变化对半导体生态系统是非常有利的。但同时，也要求越来越先进的芯片服务于用户终端产品，这对我国芯片设计商而言无疑是个严峻挑战。因为EDA芯片设计工具就是个“卡脖子”的问题。而鉴于当前的政治气氛，我国极有可能在此方面下大力气。

譬如，在近几年，EDA方面比较优秀的华大九天、国微集团、奥卡思微、芯和半导体、珂晶达、蓝海微科、九同方微、博达微、概伦电子、广立微、行芯科技、芯禾科技等企业，他们正积极的在EDA研究及发展布局上创新。

不仅如此，半导体企业与各大院校、研究机构、政府单位也会通力合作。在10月30日，由中国半导体行业协会举办的“IC峰会”上，各大院校专家和半导体企业管理者一起共同探讨了EDA发展的方向和平台建设，同时也期待为突破EDA关键技术，打造完整的集成电路产业链提供支撑力量。

本土EDA企业规模小，偏工具开发。会上，国微集团（深圳）有限公司首席技术官白耿博士表示，公司将开发国产EDA的战略重点放在建立全流程EDA平台的解决方案上，该方案基于统一的数据库和通用服务引擎，即首先EDA工具都建立在统一的数据库上，这样不仅有利于工具间的无缝交互，而且简洁，大大简化了整个设计的流程，并降低设计门槛。加之通用服务引擎建立在统一的EDA平台上，可以被不同的EDA工具使用，不仅保证了设计前端和后端，而且电路性能进一步优化，大大缩短IC设计周期。

同时，在全流程EDA的解决方案平台上，目前为止国微集团已经实现了多个关键数字IC设计的EDA工具国产化，其中布局和布线甚至形成了产业化，与国内IC的头部企业有紧密合作。

现如今，随着芯片空间变得越来越大，越来越复杂，门数和嵌入式内存数量急剧增加。时钟域的数量也在稳定增长。在当今的芯片中，几十种不同的时钟很常见，有些设计具有一千多个域。这些时钟中有许多是彼此异步的。这为开发团队提供了很大的灵活性，但它带来了时钟域交叉（CDC）设计和验证的挑战。

上海国微思尔芯技术总裁林凯鹏表示，先进集成电路复杂的IC设计会带来大量的数据。针对现在的大型芯片，由于它的规模非常大，软件内容持续增多，其实验证是非常困难的，时间损耗占比非常的高，因此，如何有效进行功能验证是一个挑战。他指出,功能验证系统有非常多的解决方案或形态，这些其实都可以满足不同阶段、不同角色的需求，最好的方式是把他们融合起来。

数字Soc是现代信息技术的核心，没有弯道可绕。这个核心技术生产数字集成电路，工艺非常复杂、非常昂贵，而且是很容易被卡脖子。深圳鸿芯微纳有限公司CTO王宇成博士表示，鉴于目前国际形势，未来很长的一段时间，国内EDA技术很难达到国际先进的生产工艺能力，因此提升本土EDA核心技术势在必行。

湖北九同方微电子有限公司执行董事李红认为，做EDA难，尤其是在行业激烈竞争环境下的EDA。在这个背景下，我们EDA企业相互之间的协同，不仅是技术，业务也应该相互协同，聚沙成石，可能才能面对恶劣的竞争。

国产EDA“弯道超车”，迎发展良机。芯和半导体（上海）有限公司副总裁仓巍指出，随着5G、人工智能、云计算和边缘计算等新兴科技崛起，市场对先进集成电路（IC）需求越发迫切，半导体行业从芯片到封装到系统的各个环节都必须做出相应的改变，来适应这些方面的挑战。而创新EDA技术是改变这一现状的重要手段，因此它也面临着巨大机遇和挑战。

EDA市场份额虽少，但作用意义重大。概伦电子有限公司的副总裁刘文超博士透露，目前EDA在IC领域中仅有约100亿美元的市场份额，在五千亿美元的IC市场总体比重中占2%。但即使是这样，它依然是屹立在半导体金字塔塔尖。因为，EDA承载的是设计、制造、封测这三大领域，信号的完整性、后端的电磁仿真以及2.5D、3D的封装都离不开EDA的集成。可以这样说，如果我们没有EDA软件，或者是不能使用EDA工具，那么国内的代工厂将处于闲置状态。

同时，刘文超博士也强调，EDA在中国集成电路产业里还是相对来说比较薄弱的一环，在我国的EDA市场份额里，本土的EDA工具占比重不到10%，所以我们整个EDA行业还任重道远。