元器件排列原则及注意细节

电源控制电路PCB设计规则应是控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。不合理的排版会造成电源输出电压的漂移和振荡。控制线路应放置在功率电路的边上，绝对不能放在高频交流环路的中间。旁路电容要尽量靠近芯片的Vcc和接地脚(GND)。反馈分压电阻最好也放置在芯片附近。芯片驱动至场效应管的环路也要尽量减短。

根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀。整齐。紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。

PCB设计时高频交流环路的面积应该尽量减小。如果高频交流电流环路面积Ac很大，就会在环路的内部和外部产生很大的电磁干扰。如果同样的高频交流电流，当环路面积设计得非常小时，环路内部和外部电磁场互相抵消，整个电路会变得非常安静。过孔放置不应破坏高频交流电流在地层上路径。许多设计在多层PCB上放置很多过孔(VIAS)。但是必须避免在高频交流电流返回路径上放置过多过孔。否则，地层上高频交流电流走线会遭到破坏。如果必须在高频交流电流路径上放置一些过孔的话，过孔之间可以留出一些空间让高频交流电流顺利通过。

不同焊盘的形状会产生不同的串联电感。旁路电容的放置也要考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低ESL的瓷片电容。但如果一个高品质瓷片电容在PCB上放置的方式不对，它的高频滤波功能也就消失了。许多开关电源的负载远离电源的输出端口。输出电流环路的面积也必须减小。

电源功率器件在PCB上正确的放置和走线将决定整个电源工作是否正常。由于从输入滤波电容(CIN)，上端场效应管(Q1)和下端场效应管(Q2)中所流过的电流是带有高频率和高峰值的交流电流，所以由CIN-Q1-Q2所形成的环路面积要尽量减小。同时由下端场效应管(Q2)，电感(L)，和输出滤波电容(Cout)所组成的环路面积也需要尽量减小。

CIN-Q1-Q2和Q2-L-Cout环路的面积已控制得最小。上端场效应管(Q)的源极，下端场效应管(Q2)的漏极和输出电感(L)之间的连接点是一整块铜片焊盘。由于该连接点上的电压是高频和交流，Q1和Q2和乙需要靠得非常近。虽然输出滤波电感(L)和输出滤波电容(Cout)之间的走线上没有高峰值的高频交流电流，但比较宽的走线可以降低直流阻抗的损耗使电源的效率得到提高。如果成本上允许，电源可用一面完全是接地层的双面PCB。但必须注意在地层上尽量避免走功率和信号线。在电源的输入和输出端口还各增加了一个瓷片电容器来改善电源的高频滤波性。

推荐阅读：

探测电路功能及防静电措施

开关电源PCB设计及降板方法

多层板改两层板操作及布线

PCB抗干扰配置及光波导材料

PCB布线的前提条件和探测测量