华为为什么要用美国公司高通的芯片?

发布时间:2020-11-13 阅读量:1276 来源: BOO聊通信 发布人: Viva

“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。”

 

或许对于有些民众来说,内心很难接受国货之光华为手机采用高通骁龙芯片,毕竟华为手机之所以让一部分国人骄傲的核心原因就是采用了自研的海思芯片。


但在这个节骨眼,对于现在的华为来说:

 

“华为现在遭遇很大的困难。持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。”郭平说到。

 

华为为什么要用美国公司高通的芯片?

 

在5G时代,具备5G手机芯片设计能力的公司屈指可数,分别是高通(美国)、海思(中国大陆)、三星(韩国)、联发科(中国台湾)、紫光展锐(中国大陆)。这里面,只有三星一家同时具备芯片设计与芯片制造能力,剩余全部仅为单纯的芯片设计厂商,需要靠台积电这样的芯片代工厂将设计好的芯片生产出来。

 

 image.png

 

除了芯片设计中必须使用美国的EDA设计软件(目前世界三大EDA公司Synopsys、cadence 和 mentor Graphics占据了整个市场80%的份额。三家公司无一例外为美国公司或美国成立公司)外,在芯片生产中也涉及大量美国产设备。美国的应用材料与美国的泛林半导体等都在半导体设备中有很大的市场份额。

 

按照美国商务部关于华为的禁令, 任何国家任何公司只要含有美国技术都需要对华为断供,除非美国商务部批准,因此,无论是仅具备设计能力的高通联发科紫光展锐,还是同时具备芯片制造能力的三星,由于不具备“不包含美国技术”的芯片设计制造能力,都不得不在获得美商务部批准前停止对华为供货。

 

当然,作为以盈利为目的的企业,任何手机芯片企业都不会不想在华为无法自产麒麟芯的困难时期“雪中送炭”的同时大赚一笔的。

 

2019年,华为共卖出智能手机超过2.4亿台。而在目前的手机芯片市场,根据最新数据,高通与联发科的份额咬的很死。2020年第三季度,高通手机芯片出货量为1.3亿片,而联发科相比高通相差无几。

 

也就是说,华为2019年就算在全球销售受阻的情况下,卖出的手机数量也基本等同于高通或者联发科半年的芯片销量。因此,对于手机芯片市场来说,谁能拿下华为的订单,谁就可以一举奠定行业老大的位置,而且后者很难超越。

 

在这样的背景下,高通与联发科必然都会向美国商务部申请供货华为。但按照目前的节奏,自从9月15日华为“禁令”正式生效以来,目前仅有两家公司获得美国商务部的批准恢复对华为供货:

 

一家是美国的英特尔,一家是美国的AMD。相当于华为的PC或者服务器产品在使用美国芯片的前提下可以继续生产。

 

所以,美国方面并没有真正想置华为于死地,而是在其把控的核心技术链条上,给华为在下游留一个位置。

 

这样看来,虽然对于华为来说无论选择联发科还是三星(紫光展锐目前只做低端机芯片),都比直接断供自己的美国的高通公司强上百倍,但事实是,如果美国商务部批准一家企业为华为提供手机芯片的话,高通大概率会成为唯一的候选者。

 

而且,华为应该已经预见到自己在手机芯片可能要与高通合作。在我之前的一篇文章都5G时代了,华为为啥还要给高通交专利费?我曾经写到过,在今年7月29日高通与华为签署了一项长期专利授权协议,授权华为可以使用高通的专利技术,达成协议的“代价”是华为每季度向高通缴纳1.5亿美元。

 

达成协议后,华为和高通之间存在已久的专利纠纷算是告一段落,两家公司和平相处后在芯片问题上也会好谈很多。

 

而对于华为来说,一方面高通芯片的性能绝对没问题,毕竟目前绝大多数国产5G手机都在使用高通的骁龙系列芯片。

 

另一方面,根据华为2019年财报,其消费者业务已经占据其全年营收的54.4%,而消费者业务中的大头就是手机业务,如果过去说华为是一家通信设备公司,现在的华为更像是一家手机公司。因此,让华为因为芯片问题放弃手机业务,无异于让其在自己成熟的5G全产业链产品线上割掉最重要的一环,将自己国内手机市场40%的份额拱手让人。

 

而且,目前华为的产品战略名为“1+8+N”,其中的“1”就是智能手机,可以说在华为的消费者业务战略中,1,也就是手机,是整个支点。

 

而如果可以使用高通的芯片,华为起码可以保住最具战略意义且最赚钱的手机业务、保住手机业务线条的大量就业岗位、保住华为手机的品牌、保住华为的HMS生态,同时用手机业务赚到的钱,再持续投入到基础科研之中。

 

因此,华为采购高通的芯片,是当前时代背景下别无选择的“双赢”之举,既让高通赚到了大把的money,又让华为有了卧薪尝胆厚积薄发的资本。

 

毕竟留得青山在,才能不怕没柴烧。


相关资讯
AMTS带你探秘上海车展:AI、智能座舱、智能底盘、驾控超级大脑……还有更多汽车黑科技!

作为汽车技术与工程行业盛会,AMTS受邀参加上海车展,探寻行业热点与未来趋势。来跟随AMTS的脚步,一起看看汽车领域在电气化、智能化、网联化等多维度的全新突破与变革。

涨价,清库存,转移产能……面对关税冲击,车企们都这样做

鸿蒙座舱正式启动基于HarmonyOS NEXT的鸿蒙车机操作系统应用先行者开发计划

华为、地平线、大众、东风、起亚等引领汽车技术变革, 来AMTS 2025了解更多未来汽车开发解决方案!

鸿蒙座舱正式启动基于HarmonyOS NEXT的鸿蒙车机操作系统应用先行者开发计划

高可靠+低功耗:虹扬SOT23封装ESD二极管领跑车规级防护市场

随着汽车电子化、智能化加速,车载系统对ESD(静电放电)防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L,采用SOT23封装,符合AEC-Q101标准,专为CAN总线、车身控制单元(BCU)及电子控制单元(ECU)等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计,以及低漏电流和高抗静电能力(±30kV接触放电),为敏感电子元件提供高效防护。

消费电子补贴效应凸显,中小尺寸驱动IC需求三连增

全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示,2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间,第二季度虽仍存在价格下行压力,但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后,驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。