决定镀层分布质量好坏的条件

PCB流程的中的电镀的根本目的即是为了使电路板所需要的层导通。PCB电路板电镀的好坏，直接决定使用性能。其中金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素。接插件中的插孔接触件，由于功能部位为插孔内表面，如果镀件内外表面镀层能分布一致，就可以提高其导通效果。

在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有 3 种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。目前使用最多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求，如果用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是接触体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差更加明显。而采用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀

生产实践证明，采用周期性换向脉冲电源不但可以改善镀金层在接触体孔内、外表面的分布，同时对电镀时的整槽镀件的镀层均匀性也有较好的改善。表 1是采用孔径为 1 mm、孔深大于 3 mm 的接触件（名为接线导管），按 1.3 μm 厚度（图纸规定 1.27 μm）要求，以 0.1 A/dm2的阴极电流密度，在两种不同电镀电源振动镀金后所检测出的镀层厚度数据。

镀件装载量是否恰当，对于镀金层能否在镀件上均匀分布也十分重要。无论是采用振动电镀方式还是滚镀方式，若镀件数量较少而低于装载量下限时，在电镀过程中镀件容易受到导电不良的影响，而且镀层均匀性也会受到明显影响，必须加入一些陪镀件以保证镀件不会中途断电，同时也促使镀件均匀翻转。

当镀件装载量较大时，镀件在滚筒或振筛中位置相互交换不够充分，一部分镀件始终处于高电流密度状态而其余的镀件则始终处于低电流密度状态，最终造成镀件之间镀层分布不均匀。因此，一般电镀生产厂都在工艺中规定了每槽镀件的装载量范围。通常按以下原则选择镀件装载量：镀件在滚筒或振筛中能完全连续导电，不会因为装载量过少而造成导电不良。在滚筒或振筛中，镀件之间位置的相互交换状态良好。镀件装载量一般为滚筒或振筛容积的 1/3，不超过 1/2。

电镀方式和电镀设备选择。针对不同形状的镀件，在选用电镀方式时应该有所区分。例如：对异型镀件和带有孔径大于 1 mm 非盲孔的细长形状接触体而言，一般适宜采用滚镀的方式；对于孔径小于 1 mm 的小型插针、插孔，特别是带有盲孔的接触体而言，一般适宜采用振动电镀的方式。总之，对不同形状的零件采用合理的电镀方式对于镀金层分布的均匀性十分重要。另外，在电镀过程中为了减小镀液浓差极化，应重视镀液的搅拌。

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