发布时间：2020-12-29 阅读量：1066 来源: 芯通社 发布人: Viva
近日，据天眼查信息，华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资新增一家企业湖北九同方微电子有限公司。
除了华为哈勃投资之外，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）也入股了九同方微电子。同时，九同方微电子的注册资本由693.5838万元人民币提高到了866.9798万元人民币。
湖北九同方微电子有限公司成立于2011年，是一家专注IC设计服务的国际化软件公司。公司拥有16名留美博士核心研发团队，涵盖全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家。
九同方提供完备的IC流程设计工具，形成了IC电路原图设计、电路原理仿真（超大规模IC电路、RF电路）、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力。产品软件主要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基础科学等领域。
九同方微电子的EDA工具支持传统的“单机模式”和“云模式”。“云模式”是创新将EDA工具与云计算技术结合，通过云端完成对集成电路的仿真和设计工作，帮助用户实现设计的便利和成本的降低。
据不完全统计，2020年华为哈勃在半导体领域的投资将近20家！近两年，它的投资涉及到第三代半导体如山东天岳、瀚天天成，射频前端芯片如昂瑞微、灿勤，功率半导体如东微，以及模拟芯片如杰华特、思瑞浦，还有3D光光学芯片如纵慧芯光、鲲游光电等。
随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。
