电流密度的影响及接插件要点

任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。当电镀过程中电流密度超出工艺范围上限值过大时，往往会形成粗大的结晶颗粒，在此基础上获得的镀层较粗糙；而在低电流密度下操作时获得的镀层较细致。

对于滚镀金或振动镀金而言，由于金镀液中金的质量浓度较低(一般为 2 ~ 6 g/L)，电流密度在 0.1 ~ 0.4 A/dm2之间进行操作时都能获得良好的镀层。但当采用上限电流密度操作时，阴极附近的[Au(CN)2]–就会缺乏，造成阴极上析氢反应加剧，电流效率就会降低。因此，用 0.2 A/dm2的电流密度进行电镀与用 0.1 A/dm2的电流密度进行电镀，在生产时间上并不是简单的倍数关系。

在采用滚镀和振动镀进行低速镀金的过程中，如果采用较高的电流密度，发生尖端效应的可能性增大。特别是在振动电镀时，由于在整个电镀金过程中镀件的尖端始终朝向阳极(振筛外面是阳极圈)，尖端效应就更为明显，镀件边缘或插针、插孔尖端处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄，造成零件表面镀层厚度分布不均匀。因此在应用低速镀金工艺时，针对细长形状针孔接触体，一般都采用工艺中电流密度范围的下限进行操作，用小电流、长时间的电镀方式来获得镀层厚度相对均匀的镀层。

接插件是控制系统重要的配套元器件，从系统、分系统、机柜、印刷电路板到每个可更换的独立单元，成千上万的接插件如同人的神经系统分布于各个系统和部位，担负着控制系统的电能传输、信号控制与传递任务。任何一个接插件故障都将导致整个控制系统或某一控制设备无法正常工作或停役。因此，有效预防控制系统接插件故障对确保发电机组的安全、稳定、经济运行具有重要意义。

防止接插件故障的对策。开展“零缺陷”质量管理，做到控制不漏项，并依据工作标准要求严格检查、检验和把关。对于缺陷(差错)数，目标将缺陷(差错)率控制在百万分之3.4内，即每操作1百万次或抽查1百万个产品，其差错或不合格率只允许为3～4个，这是近乎完美的目标。做好接插件故障原因分析，做好工艺装备和检测设备的技术改造，以及产品验收。

接插件选用不当或使用时间一长，经常会出现如接触不良、脱落、腐蚀等问题，尤其在有振动的地方更应慎重。在必须使用接插件连接的地方应注意：(1)能用少量多芯插头时，绝不用大量单芯插头；(2)为防止连接松动，尽量采用自锁式结构，不用金属丝系结；(3)必须定期维护、检查，发现异常及时更换。这些措施对改善接插件的可*性、提高控制系统的安全性意义重大，也是彻底消除因接插件原因引起控制系统故障并导致停炉跳机事件发生的重要手段。