电容电阻测试及阴极电镀要素

片状电阻器及其测试方法。片状电阻器体积小，分为圆柱形(φ0.8mm×1mm)、矩形(2mm×.25mmx0.5mm)两种，其引脚方式有无引线或短引线。片状电阻器是在高强度氧化铝陶瓷基片的两端，绕上导电性能良好的电极，再烧成高稳定性的二氧化钙电阻材料，最后在电阻主体上烧成玻璃釉材料密封而成。

其额定功率有0.063W、0.125W和0.1W，工作电压为100V～200V，最高可达400V。在其保护层上标有表示其阻值的3位阿拉伯数字，前两位表示片状电阻器阻值的有效数字，第三位表示前两位有效数字后0的个数，用R表示小数点。例如，101表示100Ω，103表示10kΩ，6R8表示6.8Ω。用指针式万用表或数字万用表均可对片状电阻器进行阻值的测量及好坏的判定，其测试方法与测试普通电阻器的方法相同。

片状电容器及其测试方法。片状电容器是以氧化钛或钛酸钡为主要成分制成陶瓷电介质薄膜后，粘上导电胶电极，进行重复烧结。然后采用钯、银为主要成分的外部电极。再将各小块电容基体并联起来，组成具有较大容量的电容器。用数字式万用表可对片状电容器的好坏及容量进行较为精确的判断与测量。由于片状电容器的电极没有引出线，所以测量时首先要用较细的导线将电极线引出。电极引出线越短越好，以能接人数字式万用表的测试插口为宜。根据被测电容器标称容量的大小，选择适当的电容挡位进行测量。

任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。当电镀过程中电流密度超出工艺范围上限值过大时，往往会形成粗大的结晶颗粒，在此基础上获得的镀层较粗糙；而在低电流密度下操作时获得的镀层较细致。对于滚镀金或振动镀金而言，由于金镀液中金的质量浓度较低(一般为2 ~ 6 g/L)，电流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之间进行操作时都能获得良好的镀层。但当采用上限电流密度操作时，阴极附近的[Au(CN)2]–就会缺乏，造成阴极上析氢反应加剧，电流效率就会降低。因此，用0.2 A/dm2的电流密度进行电镀与用0.1 A/dm2的电流密度进行电镀，在生产时间上并不是简单的倍数关系。

在采用滚镀和振动镀进行低速镀金的过程中，如果采用较高的电流密度，发生尖端效应的可能性增大。镀件边缘或插针、插孔尖端处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄，造成零件表面镀层厚度分布不均匀。一般采用小电流、长时间的电镀方式来获得镀层厚度相对均匀的镀层。

在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。采用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀。