发布时间：2021-04-6 阅读量：1537 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
由于晶圆、基板、封测等成本大幅上涨，中芯国际、瑞芯微、晶丰明源等一批厂商也开始发布涨价函，于4月1日起，产品开始涨价。此外，国巨、南亚、华新科、灵动微电子等都已宣布自4月1日起对旗下的芯片产品进行价格上调。
中芯国际全线涨价
中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。
瑞芯微4月1日起全线涨价
3月31日，瑞芯微向客户及经销商发布了产品调价通知函，宣布将于4月1日起，对所有芯片进行不同程度的价格上调。此前所有未交付的芯片订单，以及后续的订单都将按照新的价格执行。
晶丰明源发布价格调整通知函
无独有偶。昨日，国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业晶丰明源也发布了价格调整通知函，自2021年4月1日起，所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格。
灵动微电子：对部分产品价格做出调整
3月25日，国内知名MCU原厂灵动微电子宣布自2021年4月1日起，对部分产品的价格做出调整。此前，灵动微电子曾承诺“一季度不涨价”，收获终端和渠道一片叫好，如今能推迟到4月1日调整价格也实属不易了。
盛群：所有IC类产品全面调高售价15％
盛群半导体表示，4月1日期出货的HOLTEK全线产品价格调涨，原因是半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂亦开始全面调高封装测试委工价格。公司配合反映物料成本的上升，谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15％。
信越化学：针对含硅制品的涨价幅度为10％－20％
全球第一大半导体硅晶圆厂商“信越化学”在其官网宣布，由于主要原材料金属硅的成本正在上升以及中国市场需求旺盛等因素，导致供应短缺与生产成本上升，此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加。因此，信越化学宣布自4月1日起针对含硅制品涨价10％－20％，这也是信越化学近四年来首度大举宣布涨价。
南亚电子：涨幅为交易总金额15～20％
南亚电子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续巨幅上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，不堪重负。为缓解成本压力，拟调涨售价，涨幅为交易总金额15～20％，2021年4月1日出货生效。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
V112E高精度振动传感器以1V/g超高灵敏度与纳米级分辨率为核心突破，重新定义了工业设备健康监测的技术边界。通过钛合金激光密封工艺与陶瓷剪切传感技术，该传感器兼具IP67防护等级与-55~120℃极端环境适应性，攻克了传统产品在高温、潮湿场景下的信号失真与寿命短板。其覆盖半导体制造、能源安全、医疗设备等高价值领域，精准捕捉微米级振动能量，为工业4.0智能化运维提供硬核数据支撑，有望在千亿级传感器市场中占据高端技术制高点。
在汽车智能化浪潮下，车载网络带宽需求呈指数级增长，传统总线技术面临瓶颈，车载以太网凭借高带宽、低延迟等优势成为新一代车载通信核心。然而，该领域长期被博通、Marvell等国际巨头垄断，国产化率近乎为零。裕太微电子率先破局，推出中国大陆首款集成自研千兆&百兆PHY的 车规级TSN交换芯片YT9908/9911系列 ，以“全能、可靠、安全、不加价”四大技术优势对标国际一流，填补国产高端车载通信芯片空白。该芯片支持多域时钟同步精度<20纳秒、ASIL-D功能安全认证及国密加密算法，可满足自动驾驶、智能座舱等高实时场景需求，预计2025年带动国内车载以太网芯片市场规模突破293亿元，成为国产汽车芯片突围的关键里程碑。
全球半导体产业正面临重大政策风险带来的结构性调整。根据TechInsights最新发布的产业预测模型显示，美国关税政策的多维影响将重塑全球半导体供应链格局。基于动态关税情景模拟，研究机构绘制出三种潜在发展路径，揭示出不同政策强度下市场演变的深层逻辑。
在机器人智能化与精密制造的浪潮下，六维力传感器的微型化与高精度成为突破行业瓶颈的关键。宇立仪器全新发布的M3701F1六维力传感器，以6mm直径/1g重量的极致尺寸，攻克传统传感器难以兼顾的“维间耦合干扰”“微型化标定”等技术难题，将国产精度提升至≤0.5%F.S，成本降低至进口产品的30%。这一突破不仅为医疗机器人、人形机器人等场景提供毫米级力控解决方案，更推动国产传感器实现从“跟随”到“领跑”的跨越。据预测，2025年国内市场规模将突破15亿元，国产化率有望提升至60%，技术壁垒与产业链协同将成为下一阶段竞争核心。
