发布时间：2021-05-8 阅读量：625 来源: 电子发烧友网 发布人: Joisse
5月8日，眼看着车用芯片供应紧张的问题短期内难以得到解决，部分车企开始”两害相权取其轻“，在不停产的情况下，移除部分车辆辅助驾驶功能。如日产（NISSAN）便在部分车辆上暂时舍弃导航功能。而这些动作，都是为了确保生产得以进行。
据报道称，去年年底汽车制造商们面临芯片短缺危机时，曾试图停止生产，待芯片供应恢复常态。只是，经过5个月的等待，芯片短缺问题不仅没有解决，甚至还有加剧的迹象。因此，部分车企只能”发挥创造力“，想办法移除一些功能以节省芯片，维持生产。
报道进一步透露，因为芯片短缺，日产原先数以千计配有导航的车辆，将不再具备此一功能；Dodge旗下货卡品牌Ram，旗下的1500辆皮卡也不再配备"智能后视镜”，原本这一功能可帮助驾驶员监控盲点。此外，雷诺的ARKANASUV为了节省芯片用量，在方向盘后方不再配备大尺寸数字屏幕。
报道中指出，这场芯片危机，对拥有百年历史的汽车产业而言是一场历史性考验，特别是当下正是产业加速迈向智能化的转变时刻。过去几十年来，车企持续往车上添加更多、更智能的功能；如今，由于芯片短缺，他们不得不开始反其道而行，暂时性地剥离以往的“高科技卖点”，以挽救眼前的销售量。
宝马、本田和福特等车企皆于近期表示，由于芯片短缺情况恶化，无法确保关键零组件的供应，预料今年将损失数百万辆的销售额；且物联网、消费电子也在争抢芯片产能，这对汽车产业而言不是个好现象。
“这可能会进一步恶化，之后才会好转，”SanfordC．Bernstein负责半导体行业的StacyRasgon说。
恩智浦半导体首席执行官KurtSievers说，转向电动汽车的速度比预期更快，这增加了对汽车芯片的需求。他说，与2019年上半年相比，恩智浦2021年上半年出货的汽车芯片营收至少增加20%，尽管在此期间汽车产量下降了约10%。
此前，台积电董事长刘德音警告，危机距离结束还早。他在接受CBS采访时说，该公司将在6月开始满足汽车客户的最低要求，但他预计汽车芯片短缺问题可能会持续到2022年初。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。
