晶圆代工车用芯片慌待缓解 英飞凌、NXP面对现实包产能

车用芯片荒危机大爆发，欧美日汽车供应链与政府接连大动作介入抢产能，半导体业者表示，台积电、联电与世界先进接连发布扩产计划，当中来自瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、意法半导体(STM)与德仪(TI)等车用芯片大厂的压力就不少。

车用芯片受到汽车业者压力，向来采用低库存策略，近日传出恩智浦首度与联电签下6年长约，入列南科新厂包产能名单行列，显见此波芯片荒事件正促使车用芯片业者改变委外代工策略。

全球车市在2018~2019年陷入销售低潮，2020年初疫情爆发更是雪上加霜，全球车厂因销售锐减与停工，因此大砍供应链采购量，由于全球车厂一直以来采用“及时生产”(Just in time；JIT)制造策略，因此，如英飞凌等车用芯片业者也跟着大幅削减晶圆代工订单。

但在2020年第3季时，车市需求反弹速度远乎预期，使得全球车厂陷入无半导体芯片可用窘境，急忙想重启拉货全面回补库存，但出乎预期面临晶圆代工厂产能满载，罕见供不应求荣景。

由于8寸产能有限且难以扩大，不少芯片业者订单移往12寸，使得众厂8寸、12寸产能全数供不应求，完全被手机、5G、HPC、AI与高价消费性电子产品相关芯片订单塞爆，原本代工利润就低于手机等高毛利产品的车用芯片，想插队下单完全遭代工厂拒绝，不愿接受涨价的结果就是按规矩来重新排队。

然包括通用汽车(GM)、福特汽车(Ford)与福斯汽车(VW)等接连以芯片短缺为由宣布减产，严重冲击欧美汽车产业下，欧美等政治力也起身介入助其大抢产能，将目标锁定拥有全球65%产能的台晶圆代工厂，尤其是市占龙头台积电，光是参与台湾与欧美邀约会议就疲于奔命。

原本市场预期，由于转单或插队难队相当高，台积电等台晶圆代工厂应不会答应欧美车厂的产能提供要求，但近期因政治力介力与车用市场需求喷发，包括台积电、联电、世界先进等在原本所规划的扩产计划中，将车用订单纳入重要考量。

除了提供足够产能，也必须消除大国的警戒心，承受多国要求扩产与设厂压力的台积电，除了早已决定赴美设厂外，也宣布南京厂将砸近新台币800亿元扩建28纳米产能，预计2023年中完成4万片月产能的建置，而选择在南京，主要是南京目前有厂房空间，可快速完成扩产。

台积电表示，南京28纳米扩产主要是因应从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，据了解，进行扩产计划，除了可向各方交代外，也纾解恩智浦、意法、英飞凌、瑞萨等众多相关车用芯片短缺危机。

尽管车用芯片对营收贡献约仅占1成，但世界先进董事长方略表示，过去1辆车的半导体元件金额约为523美元，2021年可提升至607美元，若以2021年车市回温估算，全年出货量将由2020年7,200万辆增加至7,700万辆，车用半导体元件需求将明显增长。

据了解，世界先进日前买下友达竹科L3B厂，在设备机器到位，完成生产线建置后，每月可增加4万片产能，再加桃园厂扩增的2.4万片产能将在2022年全部开出，以及新加坡8寸厂产能也有所提升，关键客户之一就是英飞凌等车用芯片业者。

值得注意的是，联电日前所宣布将投资新台币1,000亿元，用在南科12寸厂P6厂区的扩产大计，据了解，恩智浦也是8家客户之一，同样也包产能签下长约，显见此波芯片荒事件正促使车用芯片业者改变委外代工策略。

半导体业者表示，此波台晶圆代工厂扩产潮，虽然车用芯片客户带来压力，但其实三厂也看好车用需求爆发力，确定客户投片名单与成本回收下，扩产也将推升营收进一步成长。不过文中所提到的欧系车用芯片大厂向来对供应链相关传闻不表回应。