安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案

2021年6月15日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，ON)，推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正(PFC)模块，用于在工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调(HVAC)中驱动风扇和泵等应用的电机。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝(AI2O3)基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模块(TMPIM)。这些模块非常适用于具有高输出功率的强固工业应用，它们包含一个转换器-逆变器-PFC电路，由集成四个75A、1600V整流器的单相转换器组成。三相逆变器使用6个集成反向二极管的50A、600V的IGBT，双通道交错式PFC包括两个集成反向二极管的75A、650V PFC IGBT，和两个50A、650VPFC二极管。压铸模功率集成模块嵌入了一个负温系数(NTC)热敏电阻，以在工作期间监测器件温度。

由于该模块以优化的布局和配置进行预封装，与基于PCB的分立设计相比，寄生元素非常小，从而实现在18kHz和65kHz之间的宽PFC开关频率范围。高能效的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG额定电流为50A，能在高达8kW的应用中使用，是安森美半导体TMPIM系列的最新器件。其他器件的额定电流为20A和30A。

紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x47毫米x8毫米--比当前的方案节省20%的面积，实现了更高的功率密度水平。密封和强固的封装包括一个集成散热片（距引脚6毫米），并提供高水平的耐腐蚀性。

安森美半导体还提供碳化硅(SiC)配置选项以进一步提高开关频率和能效。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以FAN9672PFC控制器和门极驱动器方案，包括新的NCD5700x系列器件。最近推出的NCD57252双通道隔离型IGBT/MOSFET门极驱动器提供5kV的电隔离，可配置为双下桥、双上桥或半桥工作。NCD57252采用小型SOIC-16宽体封装，接受逻辑电平输入（3.3V、5V和15V）。该高电流器件（在米勒平台电压下，源电流4.0A/灌电流6.0A）适合高速工作，因为典型传播延迟为60ns。

以最高能效的方式驱动电机是简化安装、降低热量积聚、提高可靠性以及降低系统成本的关键。安森美半导体的TMPIM器件将输出引脚标准化，最小化寄生元素，为设计人员提供高性能的“即插即用”方案。将NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG与FAN9672和NCD57252相结合，提供一个快速设计路径，以实现精密高能效的电机控制方案。

在APEC2021期间，安森美半导体将展示用于工业应用的SiC方案。