意法半导体助力利尔达开发低功耗蓝牙模块

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用ST的STM32WB55*Bluetooth LE(BLE)微控制器(MCU)。利尔达科技是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。

利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用邮票孔封装，高集成度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低能耗认证，可让客户更好地管理产品上市时间。模块内部的STM32WBMCU支持多种协议(包括BLE5.2、Zigbee3.0和Thread)，具有多协议动态或静态共存模式。

利尔达ST业务部总经理Alex Yu表示：“在当今的智能家电、智能工业、智能消费电子、物联网等行业中，对支持多种无线协议的MCU的需求日益增长。作为ST授权合作伙伴，利尔达在ST最新的STM32WB55MCU平台上开发了新的低功耗蓝牙模块。为了最大程度地发挥其高集成度、高性能、低功耗等特点，该模块支持多种无线协议和指纹识别算法，并支持客户二次开发。出色的RF性能可帮助客户大大缩短设计周期。”

ST亚太区副总裁兼MDG市场应用部、IoT/AI技术创新中心和数字市场部负责人Arnaud Julienne表示：“蓝牙等2.4GHz协议要求开发者具备软硬件专业知识。因为可以克服设计的复杂性，降低产品认证工作量和成本，模块正成为企业开发无线产品、加快上市时间的关键要素。因此，与利尔达此次合作有助于ST在无线领域更好地服务客户，方便他们使用STM32产品和生态系统。”

利尔达的LSD1BT-STWB5500低功耗蓝牙模块现开始提供样品，2021年6月开始量产。

详细技术信息

LSD1BT-STWB5500蓝牙模块还有下列优点，可简化用户设计，提高安全性和可靠性；

高性能32M和32.768K晶振

1MB闪存/256KBRAM

64MHzArm Cortex -M4和32MHzCortex-M0+双核超低功耗MCU

44个GPIO端口，支持扩展系统

集成巴伦，简化射频硬件设计、开发和生产

22x19mm封装，节省空间

关于利尔达科技集团股份有限公司

利尔达是国家重点领域高新技术企业，十余年来致力于物联网技术及市场推进，技术实力雄厚。公司员工30%以上为技术研发人员，拥有嵌入式微控制技术、射频硬件研发、通信、组网技术的深厚背景与丰富的实践经验。在物联网无线通讯领域，公司开发出了5G、NB-IoT、LoRa、Wi-Fi、BLE、ZigBee、RF等成熟通讯方案，在地库节能照明、无线四表集抄、室内能耗监测分析、智慧冷链、智能电动车、智能零售终端机、智能广告投放机、智能空气质量监测和净化、智能鞋等系统方案中得到广泛应用。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。